Movidius Myriad X — центр восприятия и анализа

в 10:16, , рубрики: diy или сделай сам, Movidius Myriad X, Блог компании Intel, будущее здесь, искусственный интеллект

Компания Movidius, дочернее предприятие Intel, продолжает поставлять нам новости из области искусственного разума, компьютерного зрения и нейронных сетей. Буквально месяц назад мы обсуждали Movidius Neural Compute Stick — «искуственный разум на флешке» на базе собственной SoC Myriad 2. И вот теперь анонсировано новое поколение специализированных процессоров — Movidius Myriad X. По заявлению компании, оба поколения SoC будут продаваться параллельно, при этом разница в их ТТХ существенна; например, производительность при моделировании нейронных сетей увеличилась в 10 раз и составила 1 Терафлопс.

Movidius Myriad X — центр восприятия и анализа - 1
Максимальная теоретическая производительность Movidius Myriad X составляет 4 Терафлопса, при этом энергопотребление SoC осталось прежним — не более 1 Вт. По сравнению с предшественницей новинка получила дополнительно четыре векторных 128-битных VLIW-ядра SHAVE (Streaming Hybrid Architecture Vector Engine) — теперь их стало 16. Больше стало и ускорителей обработки изображений и видео. Myriad X имеет аппаратную поддержку кодирования 4k-видео со скоростью до 60 fps.

Ноый SoC выполнен по 16-нм FinFET технологии. Получается, что техпроцесс уменьшился почти вдвое, что, по мнению экспертов, сыграло главную роль в резком повышении производительности. Прочие характеристики в сравнению с предшественницей можно увидеть в таблице ниже. Как видим, улучшения наблюдаются «по всем фронтам»: более быстрая память, увеличенное число высокоскоростных интерфейсов и т.д.

Myriad 2 Myriad X
Векторные процессоры 12x SHAVE 16x SHAVE
Ускорители ~20 ускорителей обработки медиа 20+ ускорителей обработки медиа
ускоритель DNN
Встроенная память и скорость обмена 2 MB
(400GB/sec)
2.5 MB
(450GB/sec)
Конфигурация DRAM 1Gbit LPDDR2 (MA215X)
4Gbit LPDDR3 (MA245X)
Нет встроенной (MA2085)
4Gbit LPDDR4 (MA2485)
Основные интерфейсы 12x MIPI lanes
USB 3
16x MIPI lanes
USB 3.1
PCIe 3.0
Техпроцесс 28nm HPC/HPM (TSMC) 16nm FFC (TSMC)
Исполнение 6.5mm x 6.5 mm (MA215X)
8mm x 9.5 mm (MA245X)
8.1mm x 8.8mm (MA2085, MA2485)

Вне всякого сомнения, поддержка Myriad X будет добавлена в фирменный Myriad Development Kit (MDK), а также другие профильные средства разработки по мере появления реальных устройств и аппаратных наборов для разработчиков на базе нового SoC.

Автор: Виктор Гурылев

Источник

Поделиться

* - обязательные к заполнению поля