- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
14-й и 15-й выпуски СДСМ [1], а параллельно с этим работа в мегаскейле стимулировала мой интерес к аппаратной начинке сетевых устройств.
Теперь стало любопытно, как выглядит процесс производства оборудования, и насколько российское импортозамещение соответствует представлениям СДСМ14 [2].
По счастливой неслучайности мы всё ещё поддерживаем тесную связь с Артёмом Спицыным — ныне руководителем Московского офиса Элтекс Коммуникации. И он мне предложил новые вопросы привезти на Окружную 29В в Новосибирске.
Данная статья — продукт поездки на фабрику Элтекс и дальнейших размышлений.
И мы снова собрали доблестную четвёрку в поход на Элтекс: сетевой инженер Яндекса (Я), тестировщица из Plesk (наша Наташа), безработный, вернувшийся из кругосветки (Сергей, помогавший нам с CCIE за год), и студент СибГУТИ ИВТ (Миша).
Одна из вещей, которые изменились за 2,5 года — разрешили фотографировать. Поэтому часть фотографий в этой публикации предоставлена Элтекс — хорошего качества, а часть — в общем, извините.
Итак в декабре 2018-го Элтекс наконец-то запустил новый корпус. Буквально за неделю до нашего туда пришествия. Шума было много, запускали с апломбом. Пресса, министры, экскурсии.
На мой избалованный вкус дизайн исключительно утилитарный: стерильные лабиринты коридоров, однообразные кабинеты, рыжие столы-клоны, про которые уже и в прошлый раз было замечено [3]. Однако на этом фоне особенно живо смотрятся логова конструкторов и железячников, усыпанные платами, сопротивлениями, чипами, осциллографами и прочей возбуждающей техникой.
На втором этаже построили первую из трёх линий длиной метров в 200.
Это примерно десяток станков, выстроенных в ряд, между которыми по конвейеру путешествует плата, обрастая всё новыми и новыми деталями. Станки перемежаются участками с установленными вокруг конвейера столами, где трудятся обычные люди, выполняя работу, для которой
Таким образом линия обеспечивает полный цикл производства продукта: в её начале въезжают голые печатные платы, а в конце выходит коробка с устройством, готовая к продаже или установке.
Давайте сначала взглянем на этапы производства, а потом разберёмся, какая исследовательская и разработческая работа этому предшествует.
Первая стадия — это поверхностный монтаж SMD-компонентов (Surface Mounted Device) — чипы, резисторы, конденсаторы и прочие компоненты устанавливаются на свои места и припаиваются.
В первый станок с торца въезжает печатная плата с уже вытравленными дорожками и подготовленными посадочными площадками.
Станок наносит на плату смесь припоя с флюсом в соотношении 9:1. Чтобы смесь ложилась только на нужные точки, используется заранее подготовленный трафарет.
Далее плата с припоем передвигается в другой станок, где на неё в соответствии со схемой помещаются компоненты.
Резисторы, транзисторы, конденсаторы, чипы памяти, пакетные процессоры, CPU находятся на бобинах с лентами, закреплёнными на лицевой стороне станка.
Таких станка три, и установлены они один за другим — все физически идентичны, но имеют разную программу и оперируют разными компонентами. Если грубо, то хват настроен на разные размеры элементов.
Следующим станком является печь для запекания плат. Сначала они плавно прогреваются до 100 градусов, это выравнивает температуру компонентов и защищает их от термального шока на следующем шаге производства, когда температура резкого повышается до примерно 330°C на 5 минут. Допустимые температурные режимы указываются в спецификациях компонентов.
В завершение первой стадии происходит оптический анализ пайки. В автоматическом режиме каждая плата проверяется на предмет холодной пайки [5], повреждений и дефектов.
Дальше заканчивается изящество автоматизации. Платы попадают на растерзание в нежные женские (впрочем, не только) руки. В прошлый наш визит цех штыревого монтажа [6] произвёл неизгладимое впечатление. К счастью этот благоухающий оазис с амазонками никуда не делся, просто в новом корпусе добавился конвейер.
На этой стадии на платы устанавливают в уже готовые отверстия элементы, имеющие штыри. К ним относятся, например, разъёмы питания, сетевые, кнопки, светодиоды.
Автоматизация такой работы всё ещё крайне невыгодна сравнительно мелкому производителю, поэтому как и прежде в Элтекс выполняют её люди. А поскольку мужчины (крайне слабо приспособленные к такой монотонной работе создания) совершают много ошибок, её поручают преимущественно женщинам (и не заводите разговор о сексизме — между полами исторически сложилась разница).
Дальше плата ещё раз попадает в печь, где волновым методом запаиваются установленные элементы.
Сначала здесь происходит нанесение флюса, далее как и при поверхностном монтаже в три этапа плата прогревается. А в самом конце станка — большой чан с жидким припоем и в чане ламинарная ходит волна [7]. Волна слегка касается одной из сторон платы, и припой смачивает контактные площадки, а под действием капиллярного эффекта поднимается вверх по сквозным отверстиям, запаивая штыри.
Излишки припоя стекают обратно в чан. Температура — около 260°C.
На фото платы как раз устремлены в печь.
Линию выключили незадолго до нашего визита — станок ещё сохранил волнующее тепло, однако припой уже застыл.
Иллюстрация из статьи о волновой пайке [8]
Все устройства далее проходят прошивку.
На фото её проходят ТВ-приставки.
Следующая стадия — это монтаж оставшихся элементов и корпуса.
Делается это вручную: человек в заранее изготовленный в Азии (или России) корпус монтирует едущую по линии плату.
На фотографии тестируют ТВ-приставки.
Довольно интересно выглядит тестирование оборудования Wi-Fi — на специальных столах установлены металлические ящики, изолирующие излучение, а соответственно и влияние соседних испытуемых, напичканные измерительной аппаратурой.
Последним шагом является упаковка готового устройства в защитные мешки, коробки и добавление аксессуаров: антенн, монтажных ушек, блоков питания, пультов итд. Занимается этим, конечно же человек. По линии к нему приезжает собранное устройство, а рядом в ящиках подвозят упаковочный материал.
Готовую продукцию увозят заказчику.
Если нужно поменять конфигурацию, производство останавливается и полностью перенастраивается.
В новом корпусе предполагается крупносерийное производство — ТВ-приставки, коммутаторы, маршрутизаторы, VoIP-шлюзы и VoIP-телефоны — то, что сразу разъезжается сотням заказчиков разного калибра (Вопреки бытующим стереотипам — у Элтекса не один заказчик).
Старую же линию, на который мы были в прошлый раз, не демонтируют, разумеется — на ней будет мелкосерийное и экспериментальное производства — устройства, которые пока требуются штучно.
До того, как запустить устройство в производство — его нужно разработать, начиная с бизнес-задачи и заканчивая 3D-симуляцией потоков воздуха внутри устройства и температурной картой.
В этот наш визит инженеры и архитекторы Элтекс оказались гораздо более общительны, чем два года назад. Я связываю это с тем, что за это время linkmeup вырос из никому неизвестного подкаста в проект, у которого есть даже свои личные ненавистники. Хотя вполне вероятно, потому что в прошлый раз это было четыре человека из Huawei, который как известно, везде своих казачков засылает, а теперь это Я — янедксоид, Наташа из Плеска, безработный Серёга, и студент Миша).
Поэтому инженеры Элтекс были открыты и с видимым удовольствием рассказывали о своей работе. А мы в свою очередь не упускали возможности задать вопрос.
Всё начинается со структурной схемы [9]. Это наиболее поверхностный взгляд на устройство/плату.
На такой схеме изображаются все элементы платы и логические связи между ними. Её задача дать представление о структуре устройства, роли отдельных частей и интерфейсах взаимодействия между ними без лишней детализации.
Так на иллюстрации ниже изображена структурная схема материнской платы обычного компьютера
Структурная схема материнской платы ASUS P5BW-MB [10].
Мы видим все её базовые элементы и связи между ними в самом общем виде.
В случае сетевого оборудования это будет CPU, память, чип коммутации (он же пакетный процессор, он же Forwarding Engine), PHY (до сих пор не определено, как произносить — «фи» или фаи" в Элтексе все склоняются ко второму варианту) итд.
Элтекс имеет несколько линеек оборудования от STB до модульных маршрутизаторов. В больших железках уровня оператора или ДЦ верны заветам Juniper и Forwarding Plane полностью отделён от Control, поэтому CPU не принимает участия в передаче данных, а берёт на себя интеллектуальные функции. Для коммутации же есть отдельный чип FE.
Об этом подробнее в 14-м выпуске СДСМ [11].
С другой стороны в SOHO-рутерах и ТВ-приставках используется SoC, которого вполне достаточно для функций, которые ожидают от устройства.
Каждый тип устройства имеет свою структурную схему.
Можно понизить уровень абстракции и вспомнить, что каждый микрочип сам имеет сложную структуру и соответствующие структурную [12] и принципиальную [13] схемы. В общем-то и разница между печатной платой и чипом в том, что в качестве подложки в одном случае используется текстолит с медными дорожками, а в другом — оксид кремния.
После того, как определена структурная схема, пора приступать к выбору каждого конкретного компонента и разработке принципиальной схемы.
Это уже детализированная схема устройства с абсолютно всеми элементами, актуальным количеством контактов и их соединениями. Обычно это многостраничный документ, на котором схема разбита на множество частей.
Но это всё ещё логика работы — не разводка токопроводящих соединений на плате.
Вот пример небольшого кусочка принципиальной схемы материнской платы:
Часть принципиальной схемы той же материнской платы ASUS P5BW-MB [10].
А вот отрывок из приницпиальной схемы коммутатора MES1124M:
С какими-то из компонентов всё сравнительно просто. Грубо говоря, резисторы да конденсаторы подбираются по номиналу. Простые ASIC'и по своим функциям.
Однако, чем сложнее чип, тем больше возникает вопросов и компромиссов.
С одной стороны каждый поставщик реализует одни и те же механизмы по-своему. С другой набор поддерживаемых функций тоже у всех разный.
Наиболее сложным является, очевидно выбор процессоров — центрального и пакетного (FE). Причём последнего сложнее, потому что для CPU достаточно определить архитектуру, а дальше все производители делают ± одно и то же, а для FE вариации по поддерживаемой функциональности и языку общения с чипом не ограничены.
К тому же и производителей сейчас на рынке хватает:
Для коммутаторов Элтекс не остановился на одном в роли FE, а использует Broadcom, Marvell и Realtek.
Как чип коммутации для свитча, так и SoC для какой-нибудь Wi-Fi-точки или STB является его сердцем, вокруг которого строится вся прочая обвязка.
Когда счёт идёт на сотни и тысячи ножек, разобраться в том, как чип работает, уже достойно научной работы. Поэтому производитель обычно поставляет какое-то экспериментальное устройство с этим чипом. Оно не должно быть гибким, компактным, энергосберегающим — его единственная роль — показать, как взаимодействовать с чипом (помимо тысяч страниц документации SDK).
А вендор сетевого оборудования после этого уже думает, как эти ноги пристроить на свои устройства.
Кстати, в качестве софта для домовых и Fixed-size железок используют этот самый SDK, предоставляемый производителем чипов. В некоторых случаях его допиливают, а порой отдают пользователю — как есть.
Следующая задача — расположить это всё на текстолитовой плате.
Современные платы многослойные — вплоть до 40 слоёв (что, скорее редкость, чем общая практика). Наращиваются на производстве они постепенно — сначала схема вытравливается на самом глубоком внутреннем слое, далее один за другим вытравливаются следующие и прессуются с имеющимися. Чем больше слоёв, тем меньше толщина каждой пластинки. Соответственно зависимость между числом слоёв и толщиной платы — нелинейная.
В простейшем случае — слой один. В простом случае — их четыре, и они разделены функционально: сигнальные, электропитание, заземление. В сложных платах, как например, для коммутаторов — это ещё и возможность многократно увеличить доступную для проводников площадь без фактического увеличения размеров, а также избежать индукции между соседними дорожками на одном слое, проходящими рядом друг с другом.
Пример четырёхслойной платы: заметно на просвет, как на разных слоях отличаются токопроводящие дорожки и заливка заземления.
Естественно, разные слои должны взаимодействовать друг с другом, то есть иметь металлический контакт, поэтому в нужных местах слои высверливаются на необходимую глубину (до какого слоя нужно добуриться). Если диаметр больше 0,2 мм, используется обычное сверло, при меньших значениях — уже лазер.
Далее это отверстие металлизируется.
На фото я выделил то, как такие переходные отверстия выглядят на плате.
Переходные отверстия.
3D-модель многослойной платы и реализации переходных отверстий.
Срез всамделишной платы в месте переходного отверстия.
Любопытный момент (который, кстати, возникает тут на каждом шагу) — если через переходное отверстие проходит высокоскоростной сигнал (10GE), допустим с верхнего слоя и «ныряет» на внутренний, то остается неиспользуемая часть отверстия между этим внутренним и нижним слоями. Так скажем паразитная (stub) часть переходного отверстия. Чтобы от нее избавиться с обратной стороны платы такие переходные отверстия высверливаются большим сверлом на определенную глубину до необходимого внутреннего слоя.
Любопытный момент (которые, кстати, возникают тут на каждом шагу) — если оставить такое переходное отверстие, как есть, то высокоскоростной сигнал (10GE), ныряя с верхнего слоя на внутренний, будет отражаться от паразитной части (stub), и могут возникать помехи передаваться помехи, ухудшающие работу платы вплоть до полной неисправности.
Одно из возможных решений этой проблемы, которое использует Элтекс, — технология backdrilling. С противоположной стороны сверлится встречное отверстие большего диаметра. В этом случае сигнал не отражается, а проходит насквозь.
Естественным образом, получается, что в месте такого переходного отверстия ни на одном из слоёв не может пролегать дорожка.
Однако общая рекомендация — избегать переходных отверстий, насколько это возможно, тем более для высокочастотных сигналов.
До недавних пор у меня были иллюзии, что трассировки дорожек на печатных платах уже давно делаются автоматическим методом. Сложно было представить, что километры тончайших дорожек рисуются руками.
Но сначала в подкасте про виртуализацию [14] Господин Инженер, далеко углубившись в железо, тоном не терпящим возражений сообщил что сейчас ни один продукт не умеет в адекватную автотрассировку, а теперь и Элтекс стал примером, подтверждающим это утверждение.
Хуже того изначально нет даже библиотеки чипов, которые можно было бы накидать на рабочее пространство и соединять их дорожками. В спецификации чипов указывается схема расположения контактных площадок, которая вручную воссоздаётся в проекте.
И если, к примеру, чип имеет 1200 контактов, то и сами контакты и дорожки от каждого рисуются вручную.
В целом современные платформы для разработки платы функциональность автотрассировок имеют, только для их адекватной работы, необходимо задавать сотни правил в случае более или менее сложной схемы.
Часть из них достаточно простые:
А другая часть менее очевидна.
В противном случае ток распространяется неравномерно [15]. При больших токах это может вызывать локальные перегревы и выгорания дорожки.
В случае когда имеем дело с высокоскоростным сигналом необходимо максимально плавно прокинуть сигнал на плате для уменьшения его затухания и здесь не допускается поворот даже под 45 градусов — только скругления.
Элтекс использует радиус загиба на глаз, чего более чем достаточно.
Другим — дифференциальные пары, соединяющие высокоскоростной порт (10GE) с чипом PHY. В этом методе сигнал передаётся по двум проводникам, но по одному из них в инвертированном виде (с другим знаком). Приёмник сравнивает два сигнала, полученных разным путём, а не сигнал одного провода с землёй. В этом случае электромагнитные помехи влияют одновременно на два провода, что повышает устойчивость, которая очень важна на таких скоростях.
Очевидно, для того чтобы на приёмнике был один и тот же сигнал, сигнал этот должен прийти одновременно, соответственно и длина проводников должна быть одинаковой.
CPU+DDR платы MES1124M.
Плата, ты просто космос!
Этим объясняются подчас странные формы дорожек на платах. Это не что иное, как выравнивание длин проводников между собой.
Дорожки, связывающие процессор и оперативную память
Необходимость в этом имелась всегда.
Векторный суперкомпьютер CRAY-1.
Не только траектории каждой из тысяч дорожек определяются вручную, но и все переходные отверстия, скругления, контроль одинаковости длины проводников там где это требуется (Читай ниже про дифференциальные пары [16]).
Павел Бомбизов, инженер-конструктор Элтекс, показал, как выделить дорожки, посмотреть их длину и сравнить с длиной её пары, как выбрать стык и сгладить его по радиусу, как создать контактные площадки чипов в виде равномерного массива точек.
Новые корпуса компонентов действительно необходимо рисовать вручную. В документации на чип производителем указывается схема расположения контактных площадок, их размеры и прочая информация, которую нужно перерисовать в библиотечный компонент. Порой это сделать не так-то просто поскольку количество контактов микросхемы может достигать нескольких тысяч, и здесь главное — не ошибиться с их расположением и обозначением.
Однако далее однажды нарисованный компонент вносится в библиотеку, и в будущем его можно будет просто переносить на рабочее пространство.
То есть рисуются только новые компоненты, не использовавшиеся в проектах ранее. Основная часть компонентов либо уже нарисована ранее, либо имеется в стандартной библиотеке компонентов, встроенной в САПР.
Марвеловский чип PHY с обратной стороны — для оценки числа контактов, которые нужно правильно нарисовать.
Во время экскурсии было не очень понятно, почему Элтекс делает вручную выравнивания и загибы. Софт для разводки плат уже очень давно умеет как минимум в сравнение длины проводников, выравнивание, задание параметров кривизны. Но позднее Элтекс дал комментарии.
Выравнивание сигналов делается автоматом, но бывает проще и быстрее сделать это вручную. Всё зависит от конкретного случая.Например, память, которая на фото Дорожки, связывающие процессор и оперативную память" [17] разведена автоматом, вручную так нарисовать проблематично.
А вот диффпары на картинке Плата, ты просто космос!" [18] выровнены вручную, причем здесь необходимо выровнять лишь одну и скопировать выравнивание на все остальные.
То есть проектирование плат — всё ещё колоссальный труд, который требует от конструктора предельной аккуратности и сосредоточенности внимания.
По словам Павла на разводку одной платы уходит от месяца. Если это коммутатор с четырёхслойной платой — около одного месяца. А например, MES9032, имеющий 20 слоев, множество нюансов и требующий решения многих конструктивных задач, может потребовать более полугода).
Последним шагом при проектировании платы является шелкография — расстановка позиционных обозначений компонентов, подписей разъемов, интерфейсов ввода-вывода итд.
Это не только обязательное требование при промышленной разработке плат, но и своего рода «комментарии к коду»:
Как использовать плату, как установить компонент, где плюс/минус питания, что показывает индикатор, даже как расположить плату в устройстве (например, гиродатчик, для которого важно расположение осей).
На этом этапе уже есть полное понимание того, как плата будет выглядеть и какие компоненты где на ней будут стоять.
Однако разработка устройства на этом ещё не закончена. Даже печатную плату ещё нельзя отправлять в производство, потому что по результатам следующего шага могут потребоваться ещё изменения.
Далее (на самом деле параллельно) проект передаётся конструкторам корпуса и системы вентиляции. Очевидно, это связанные вещи, поэтому и занимается ими один человек (или отдел).
На этом этапе в SolidWorks импортируются результаты предыдущего этапа.
С точки зрения формы корпуса важно знать размеры платы, расположение портов, индикаторов, кнопок, выводы антенн И так далее.
С точки зрения системы вентиляции — количество тепла, выделяемого компонентами, их размер и местоположение.
Теперь строится трёхмерная модель устройства вместе с корпусом и внутренней набивкой.
Исходя из тепловыделения, предполагаемых потоков воздуха и опыта, конструктор располагает отверстия вентиляции, радиаторы и перегородки и запускает расчёт.
Но прежде всего модель в значительной степени упрощается. Убираются:
Упрощенная модель MES1124M.
Температурная карта, направления потоков воздуха, их скорость и всё это для разных временных интервалов вычисляются достаточно продолжительное время. Для простого коммутатора или STB на околотоповой видеокарте это занимает несколько часов. А для модульного маршрутизатора ME5000 — 2 недели.
К сожалению, изумительной красоты результаты расчётов с траекториями потоков воздуха и температурными картами, возбуждающие живой интерес любого инженера, опубликовать не разрешили.
Увы, у Элтекса пока нет достаточной потребности в вычислительном кластере, поэтому трудится на благо заказчика десктоп конструктора. Забыл спросить, а не было бы удобнее здесь обратиться к публичным облакам — каждый уважающий себя провайдер уже имеет ферму с GPU (или планирует).
На основе первых результатов конструктор пробует различные конфигурации радиаторов, перегородок, вентиляторов и отверстий в рамках имеющихся ограничений.
Не всегда это удаётся, поэтому в некоторых случаях приходится возвращать проект на шаг назад и пересматривать расположение элементов и даже их модели.
Этот итеративный процесс продолжается до тех пор, пока расчёты не будут показывать стабильный температурный режим.
Разумеется, система охлаждения — это одно из компромиссных решений между энергоэффективностью и номинальным температурным режимом работы.
Например, в ТВ-приставках кулер будет смотреться неуместно. В то же время никто не ожидает от пятнадцатиюнитового шасси пассивного охлаждения. Кстати в нём стоят 6 вот таких вентиляторов, каждый из которых при максимальной скорости отрывается от поверхности стола:
Хочется тут вспомнить Яндекс [19], который благодаря грамотному планированию потоков воздуха в серверах (не только этому, конечно) добился в своих ДЦ фрикулинга и PUE близкого к единице.
Ну а потом наступает этап проверки теории практикой. До серийного производства корпуса в самом Элтексе печатается на 3д-принтере пробный вариант, в него помещается опытный образец платы. И далее устройство подвергается многочисленным тестам.
Здесь можно обнаружить нестыковки корпуса с платой, ошибки в расположении элементов, удобство использования [20], а самое главное измерить реальную температуру чипов и на разных участках платы, выяснив насколько модель соответствует реальности.
По словам сотрудников Элтекс в большинстве случаев никаких отклонений не обнаруживается. Однако если тесты не прошли, модель приходится корректировать — либо чего-то не учли, либо во входные данные вкралась ошибка, например, неправильно ввели тепловыделение чипа.
Что же до модели, то как всегда — она компромисс между близостью её к реальности и эффективностью расчётов. Моделируемый объект нужно упростить настолько, насколько это возможно, но не больше.
3д-модель MES1124M в корпусе.
Пластиковые корпуса изготовляются преимущественно в Китае. Металл гнуть и у нас, кажется, умеют, хотя и не всегда, как рассказывает Элтекс.
Многослойные платы производят так же в Азии, хотя есть и у нас в России заводы. Такой выбор обусловлен рядом причин. Например, возможности техпроцесса: переходные отверстия 0,1 мм наши пока делать не умеют. Стабильность продукта и предсказуемое время поставки — другие причины. Ну и никуда не деть того факта, что производство в Азии всё ещё дешевле, чем в России.
Вся рассыпуха и микрочипы — тоже оттуда.
Ну а компонуется это всё уже на сборочной линии в Новосибирске.
Для этого создаются:
Это всё ожидаемо делают те же ребята, что и занимаются разработкой.
Плата коммутатора MES1124M. На ней я отметил ключевые компоненты: CPU и память, чипы FE и PHY, Downlink и Uplink порты, и что интересно — трансформаторы. Их роль здесь — изолировать цепи контактов разъёма от остальных цепей коммутатора и корпуса и, как следствие защитить дорогостоящие чипы PHY и чипы пакетной коммутации.
Изоляция в 1500 VAC — это минимальное требование стандарта IEEE802.3, поэтому при попадании 220 VAC на порт (например, через витую пару при повреждении изоляции кабеля), ничего не сгорит — 220 VAC не сможет пробить.
Однако трансформатор не может защитить от электростатического разряда, так как разряд с первичной стороны трансформатора наводится на цепи на вторичной стороне. Защита от электростатики выполняется другими средствами.
Однако с пакетными процессорами (FE) ситуация не изменилась — всё ещё не умеем. И, насколько мне известно, не пробуем. Элтекс говорит, что я ошибаюсь, но без деталей, увы. Если, конечно, речь не о чипах Миландра [21], которые безусловно любопытны, но всё-таки далеки от bleeding edge.
Кроме того в этот раз нам представилась возможность второй раз поговорить с Александром Евгеньевичем Моховым — начальником лаборатории Ethernet Technology. Из-под его рук в некотором смысле выходят коммутаторы серии MES и маршрутизаторов ME5000.
В прошлый раз мы были лазутчиками из Huawei, о которых не предупредили заранее. А теперь и визит заранее согласовали, и гости из понятных мест. Поэтому вместо недоверчивых аккуратных фраз получился приватный разговор, из которого стало ясно, что в целом Элтекс следует лучшим практикам при строительстве модульных устройств.
Пожалуй, по существу здесь добавить нечего.
С точки зрения техники экскурсия вышла превосходной. Лично мне было интересно окунуться в процессы, к тому же это заставило меня и самого немного почитать на эту тему. Несколько вещей стали настоящими открытиями, другие просто расставили всё по местам.
Несмотря на неоднозначное отношение как инженеров операторов, так и обычных пользователей к Элтексу, я рад, что у нас есть люди, которые способны создавать такие вещи, создают их, и не боятся о них рассказывать.
За это время модульный маршрутизатор вышел из стадии разработки и трудится на сети неназванного заказчика. Если есть счастливые инженеры, эксплуатирующие их, пишите комментарии.
По словам отдела маркетинга Элтекс на сегодняшний день поставки их оборудования, помимо России, осуществляются в страны СНГ, Европы, Ближнего Востока, Северной и Южной Америки, Юго-Восточной Азии. Наибольшим спросом на зарубежном рынке пользуется оборудование широкополосного доступа для операторов связи.
Что ж, желаем нашему производителю активной и результативной экспансии на международный рынок — только там здоровая конкуренция бросает настоящие вызовы.
Если вы приносите в сетевой мир что-то новое и вам есть, что показать и рассказать, то мы с удовольствием наведаемся и к вам в гости.
Автор: Марат
Источник [29]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/kommutator/305198
Ссылки в тексте:
[1] СДСМ: https://habr.com/search/?q=%5B%D1%81%D0%B5%D1%82%D0%B8%20%D0%B4%D0%BB%D1%8F%20%D1%81%D0%B0%D0%BC%D1%8B%D1%85%20%D0%BC%D0%B0%D0%BB%D0%B5%D0%BD%D1%8C%D0%BA%D0%B8%D1%85%5D&target_type=posts
[2] СДСМ14: https://habr.com/post/345270/
[3] в прошлый раз было замечено: http://linkmeup.ru/blog/237.html#comment3471
[4] мозг: http://www.braintools.ru
[5] холодной пайки: http://www.automaster.net.ua/img/wysiwig/S%D0%95_upski_tech2.jpg
[6] цех штыревого монтажа: http://linkmeup.ru/blog/237.html#CSM
[7] волна: http://www.chukfamily.ru/kornei/tales/ajbolit
[8] волновой пайке: https://pcbdesigner.ru/pcb/montazh-pechatnykh-plat/avtomatizirovannaya-pajka-i-pajka-volnoj-pripoya-v-texnologii-skvoznogo-montazha-pechatnyx-plat.html
[9] структурной схемы: https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%A1%D1%82%D1%80%D1%83%D0%BA%D1%82%D1%83%D1%80%D0%BD%D0%B0%D1%8F_%D1%81%D1%85%D0%B5%D0%BC%D0%B0
[10] ASUS P5BW-MB: https://ldasystem.com/files/mb/Asus_P5BW-MB.pdf
[11] 14-м выпуске СДСМ: http://linkmeup.ru/blog/312.html
[12] структурную: https://habrastorage.org/webt/tb/bm/gv/tbbmgvhkzd_dq2cjbpqnqqlt-ma.png
[13] принципиальную: http://radiostorage.net/3382-mikroskhema-ba5302a-stereo-usilitel-nch-2-4watt-pri-5-12v.html
[14] подкасте про виртуализацию: http://linkmeup.ru/blog/388.html
[15] ток распространяется неравномерно: https://electronics.stackexchange.com/questions/202103/pcb-trace-electron-flow
[16] дифференциальные пары: #DIFFPAIRS
[17] Дорожки, связывающие процессор и оперативную память": #MAZE
[18] Плата, ты просто космос!": #SPACE
[19] вспомнить Яндекс: https://habr.com/company/yandex/blog/258823/
[20] удобство использования: https://www.cisco.com/c/dam/en/us/support/docs/field-notices/637/fn63722_mzf4m2.jpg
[21] чипах Миландра: https://www.milandr.ru/upload/iblock/cb2/cb243724d0ae64b2a0fe9f64336bca55.pdf
[22] Разводка печатной платы: http://stm32.chrns.com/post/151459703734/pcbrules
[23] 7 правил проектирования печатных плат: https://habr.com/post/414141/
[24] Полный цикл разработки IoT устройства управления подогревом бассейна на ESP8266 в среде Arduino: https://habr.com/post/413955/
[25] Софтовый PHY для Ethernet 10BASE-T: http://we.easyelectronics.ru/plis/softovyy-phy-dlya-ethernet-10base-t.html
[26] Современные чипы – взгляд изнутри: http://www.nanometer.ru/2011/09/22/nanotechnology_262064.html
[27] От песка до процессора: https://habr.com/company/intel/blog/110234/
[28] Перспективный коммутатор сети Ethernet от компании «Миландр»: https://www.milandr.ru/upload/smi/perspektivnyy_kommutator_seti_ethernet_ot_kompaniimilandr.pdf
[29] Источник: https://habr.com/post/435990/?utm_source=habrahabr&utm_medium=rss&utm_campaign=435990
Нажмите здесь для печати.