Как известно, пару лет назад компания TSMC предложила заказчикам технологию объемной компоновки чипов CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate). Соответствующая инфраструктура разработчика, рассчитанная на нормы 20 нм и технологию CoWoS была готова еще в 2012 году, но широкому использованию технологии CoWoS помешала относительно высокая стоимость. Это побудило TSMC разработать более доступный вариант технологии, получивший название InFO-WLP (integrated fan-out wafer level packaging).
По словам источника, ссылающегося на аналитика компании Goldman Sachs, эта технология придет в серийное производство во втором квартале 2016 года. Одним из первых заказчиков полупроводниковой продукции, изготовленной с использованием технологии InFO, названа компания Apple. Ожидается, что всего за квартал TSMC выпустит 85 000-100 000 пластин с кристаллами, рассчитанных на упаковку InFO.
В самой компании TSMC полагают, что продажи продукции, изготовленной с использованием технологии InFO в 2016 году превысят 100 млн долларов. Тем временем производитель уже разрабатывает второе поколение этой технологии, предназначенное для использования на этапе технологических норм 10 и 7 нм.
Источник: DigiTimes
