TSMC удваивает производительность линий по выпуску 16-нанометровой продукции

По данным источника, ссылающегося на публикацию издания Economic Daily News, в текущем месяце возможности TSMC по выпуску 16-нанометровой полупроводниковой продукции увеличатся до 80 000 пластин диаметром 300 мм в месяц. Для сравнения: еще в феврале компания могла обработать не более 40 000 пластин.

Ожидается, что удвоение производительности линий по выпуску 16-нанометровой продукции приведет к улучшению финансовых показателей компании, являющейся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции в мире.

Доля TSMC в сегменте продукции, выпускаемой по нормам 14 и 16 нм, в 2015 году была примерно равна 40%. В компании рассчитывают, что в этом году она превысит 70%. Производитель предлагает заказчикам несколько 16-нанометровых техпроцессов: 16FF (16nm FinFET), 16FF+ (16nm FinFET Plus) и 16FFC (16nm FinFET Compact). В текущем году их вклад в доход компании должен превысить 20%.

В числе основных заказчиков 16-нанометровой продукции значатся Apple, Xilinx, MediaTek, HiSilicon, Spreadtrum и Nvidia.

Источник: DigiTimes ^[1]

Источник ^[2]