- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
В сети появились первые подробности о процессорном разъеме AMD AM4. Он упомянут в описании платы, недавно ввезенной в Индию из США.
Разъем типа µOPGA имеет 1331 контакт, что почти на 400 больше, чем в предыдущем разъеме OPGA AM3+, но по размерам напоминает его. Это значит, что новый разъем отличается более плотным расположением выводов. Сами выводы уменьшены в диаметре. Разъем рассчитан на процессоры с TDP до 140 Вт.
Разъем будет универсальным — в него можно будет установить любой CPU или APU AMD следующего поколения.
Первой разъем AM4 получит платформа Bristol Ridge, включающая 28-нанометровые APU на x86-совместимой микроархитектуре Excavator. За ней последует настольная платформа массового сегмента AMD Summit Ridge на x86-совместимой микроархитектуре Zen. Эти процессоры будут выпускаться по 14-нанометровой технологии FinFET. Ожидается, что их TDP будет не выше 95 Вт. Первые платы с гнездами AM4, готовыми принять новые процессоры, должны появиться на рынке уже в следующем квартале.
Источник: WCCFtech.com [1]
Источник [2]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/news/116065
Ссылки в тексте:
[1] WCCFtech.com: http://wccftech.com/amd-am4-µopga-socket-1331/
[2] Источник: http://www.ixbt.com/news/2016/03/25/amd-am4-1331-am4.html
Нажмите здесь для печати.