Разборка смартфона Apple iPhone SE показала, что он собран из частей, позаимствованных у iPhone четырех предыдущих поколений

Сегодня начались продажи смартфонов Apple iPhone SE ^[1], которые некоторыми тематическими ресурсами характеризуются как iPhone 6s в корпусе iPhone 5s. Специалисты Chipworks уже успели разобрать новинку и пришли к выводу, что все несколько сложнее: новый аппарат сконструирован из частей, которые использовались в Apple iPhone четырех предыдущих поколений.

В смартфоне используется однокристальная система A9 производства TSMC, которую можно встретить в iPhone 6s. У iPhone 6s позаимствована и микросхема оперативной памяти LPDDR4. Не исключено, что использовать эти компоненты в iPhone SE производителя побудило сокращение продаж iPhone 6s ^[2].

Микросхема флэш-памяти THGBX5G7D2KLDXG производства Toshiba напоминает используемую в iPhone 6s, но чип объемом 16 ГБ изготовлен по нормам 19 нм, а не 15 нм, как отгружаемые Toshiba в настоящее время.

Контроллеры сенсорного экрана Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645, которые используются в iPhone SE, можно было встретить еще в модели iPhone 5s, а микросхема NXP 66V10, отвечающая за поддержку NFC, впервые появилась в iPhone 6s. Последнее также касается датчиков движения. Модем и радиочастотный приемопередатчик перекочевали в iPhone SE из iPhone 6 и 6 Plus, звуковые микросхемы — из iPhone 6s и 6s Plus, другие компоненты тоже взяты у предыдущих моделей. По сути, список микросхем, ранее не встречавшихся в смартфонах iPhone, включает только контроллер питания Texas Instruments 338S00170, усилитель мощности Skyworks SKY77611 и антенный коммутатор EPCOS D5255.

Источник: Chipworks ^[3]

Источник ^[4]