Разборка смартфона Meizu Pro 6 позволила узнать о наличии медной пластины

в 9:12, , рубрики: Новости, метки:


Смартфон Meizu Pro 6 был представлен 13 апреля. Аппарат оказался достаточно спорным, так как в некоторых аспектах проигрывал предшественнику.

Специалисты IT168 разобрали Meizu Pro 6

Специалисты IT168 разобрали Meizu Pro 6

Специалисты ресурса IT168, как всегда, решили посмотреть, как смартфон устроен внутри, для чего его полностью разобрали.

Специалисты IT168 разобрали Meizu Pro 6

Специалисты IT168 разобрали Meizu Pro 6

Баллы за ремонтопригодность коллегами не выставлялись.

Специалисты IT168 разобрали Meizu Pro 6

Специалисты IT168 разобрали Meizu Pro 6

Из интересного можно отметить медную пластину, отвечающую за охлаждение основных компонентов.

Специалисты IT168 разобрали Meizu Pro 6

Специалисты IT168 разобрали Meizu Pro 6

Напомним, Meizu Pro 6 основан на SoC MediaTek Helio X25 и содержит 4 ГБ оперативной памяти. Вопреки мнению некоторых пользователей, корпус новинки действительно выполнен из цельного куска металла.

Источник:
IT168

Источник

Поделиться новостью

* - обязательные к заполнению поля