TSMC рассчитывает использовать литографию EUV при освоении норм 5 нм

Комментируя <a rel="nofollow" href="http://www.ixbt.com/news/2016/07/15/kompanija-tsmc-otchitalas-za-vtoroj-kvartal-2016-goda.html" title="отчет за второй квартал 2016 года, содиректор TSMC Марк Лю (Mark Liu) рассказал о планах компании.

До конца текущего десятилетия в TSMC надеются освоить производство полупроводниковой продукции по нормам 5 нм. При этом планируется использовать литографию с источниками жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). По словам Марка Лю, к 2020 году эту технологию удастся сделать рентабельной в массовом производстве.

Предварительную обкатку EUV пройдет на этапе освоения норм 7 нм, что позволит подобрать оптимальное сочетание оборудования, масок и материалов. В компании уверены, что опережают конкурентов в освоении нового шага технологических норм. Сейчас в распоряжении TSMC есть четыре сканера, работающих с EUV, которые используются для НИОКР. Два сканера для серийного производства должны поступить от ASML в первом квартале 2017 года. В первом полугодии 2017 года планируется запустить пилотные проекты, а в начале 2018 года стартует серийное производство 7-нанометровых чипов.

Источник: TSMC ^[1]

Источник ^[2]