- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
Специалисты Chipworks разобрали смартфон Apple iPhone 7. В отличие от cпециалистов iFixit, они не оценили ремонтопригодность [1] устройства, уделив основное внимание изучению компонентов.
Как и ожидалось, часть микросхем для нового смартфона Apple поставляет Intel. Говоря точнее, это два радиочастотных приемопередатчика, модем и контроллер питания радиочастотного блока.
Наиболее интересной микросхемой внутри Apple iPhone 7 является однокристальная система A10. Ее изготавливает TSMC по 16-нанометровому техпроцессу. На кристалле площадью 125 мм² сформировано 3,3 млрд транзисторов.
Препараторы отмечают, что плотность компоновки почти не изменилась за три поколения SoC Apple. Хотя в A9 и A10 используется технология FinFET, только A10 удалось догнать A8 с «плоскими» транзисторами. Конечно, переход на FinFET позволил повысить производительность и снизить энергопотребление.
Поверх кристалла A10 находится микросхема памяти LPDDR4 Samsung K3RG1G10CM объемом 2 ГБ.
Источник: Chipworks [2]
Источник [3]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/news/189806
Ссылки в тексте:
[1] cпециалистов iFixit, они не оценили ремонтопригодность: http://www.ixbt.com/news/2016/09/18/ifixit-apple-iphone-7-plus.html
[2] Chipworks: http://www.chipworks.com/about-chipworks/overview/blog/apple-iphone-7-teardown
[3] Источник: http://www.ixbt.com/news/2016/09/19/soc-apple-a10.html
Нажмите здесь для печати.