- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
В начале года компания Intel одновременно с настольными процессорами семейства Kaby Lake представит семейство чипсетов серии 200. Уже известно, что они не будут значительно отличаться от актуальных чипсетов серии 100, но зато интересные изменения планируются в чипсетах Intel следующего поколения — серии 300.
Как пишет DigiTimes со ссылкой на источник среди производителей системных плат, чипсеты Intel серии 300 предложат встроенную поддержку беспроводной связи Wi-Fi и интерфейса USB 3.1. А выпуск новинок (как и материнских плат на их базе) ожидается уже в конце следующего года.
Intel пока не комментирует новые подробности, но если вышеописанный сценарий будет реализован, то рынок контроллеров USB 3.1 и Wi-Fi для материнских плат ждет передел: в той или иной мере пострадать от действий Intel могут Broadcom, Realtek Semiconductor, ASMedia Technology и ряд других компаний.
Источник: DigiTimes [1]
Источник [2]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/news/208417
Ссылки в тексте:
[1] DigiTimes: http://www.digitimes.com/news/a20161110PD210.html
[2] Источник: http://www.ixbt.com/news/2016/11/10/intel-300-wi-fi-usb-3-1.html
Нажмите здесь для печати.