SK Hynix удалось довести процент выхода годной 72-слойной флэш-памяти 3D-NAND до необходимого уровня

По сведениям источника, компания SK Hynix смогла довести процент выхода годной продукции при производстве 72-слойной флэш-памяти 3D-NAND до необходимого уровня и развернула ее серийный выпуск. Напомним, SK Hynix представила первую 72-слойную флэш-память 3D-NAND ^[1] в апреле этого года. Как утверждается, на тот момент процент выхода годной продукции был ниже 50%.

SK Hynix использует новую память TLC 3D NAND в готовой продукции: твердотельных накопителях и модулях eMMC. В них также используются контроллеры и встроенное ПО собственной разработки SK Hynix. Поставки этих изделий заказчикам уже начались.

Источник отмечает, что наличие контроллеров и алгоритмов для них, разработанных производителем памяти, очень важно, поскольку ресурс ячеек TLC ниже, чем у MLC, так что оптимальная низкоуровневая работа с памятью особенно необходима.

Источник: ET News ^[2]

Источник ^[3]