- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
Компания Micron Technology, одной из областей специализации которой являются модули памяти, и компания TE Connectivity, занимающаяся разъемами, объявили о выпуске односторонних модулей памяти Single-Sided SODIMM DDR3 и низкопрофильного разъема для них. Эти модули и разъемы ориентированы на использование в ультрабуках, трансформируемых мобильных компьютерах, планшетах и «других тонких и легких устройствах».
Особенностью модулей, отраженной в их названии, является размещение всех компонентов исключительно на одной стороне печатной платы. Если установить такой модуль в специальный низкопрофильный разъем DDR3 SODIMM, можно получить суммарную толщину всего 3 мм (над уровнем основной платы), что на 35% меньше толщины 4,6 мм, достижимой при использовании стандартных модулей и разъемов SODIMM.
Модули Single-Sided SODIMM доступны объемом 4 ГБ в одноранговой конфигурации x8. В них используется представленная осенью прошлого года память DDR3L-RS [1] с пониженным энергопотреблением, выпускаемая по 30-нанометровой технологии.
По расположению и назначению выводов модули Single-Sided SODIMMs полностью совместимы с обычными, так что их можно устанавливать в существующие разъемы DDR3 SODIMM.
Ознакомительные образцы модулей и разъемов уже доступны. Серийный выпуск первых Micron обещает начать этой весной, TE Connectivity планирует приступить к серийному выпуску разъемов в июне.
Источник: Micron Technology [2]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/news/26673
Ссылки в тексте:
[1] память DDR3L-RS: http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?16/12/68
[2] Micron Technology: http://investors.micron.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=738718
Нажмите здесь для печати.