Samsung разработает новый вариант технологии Fo-WLP

По данным источника, компании Samsung Electronics разрабатывает новый вариант передового технологического процесса упаковки кристаллов в корпуса, рассчитывая вернуть заказы на однокристальные системы для мобильных устройств Apple. В 2016 году их перехватила компания TSMC.

Речь идет о технологии Fanout-Wafer Level Package (Fo-WLP). Цель Samsung Electronics — внедрить ее в серийном производстве к 2019 году.

Технология Fo-WLP является развитием технологии Wafer-Level Package (WLP), при которой кристаллы упаковываются до разрезания пластины, а контакты на поверхности кристалла подключаются к шариковым выводам. Очевидно, что количество выводов при WLP ограничено размерами кристалла. В Fo-WLP контакты на поверхности кристалла или нескольких кристаллов, упаковываемых в один корпус, выводятся за пределы проекции с помощью распределительных слоев из эпоксидного компаунда, на которых сформированы проводящие дорожки. Это дает возможность снабдить кристаллы небольшого размера большим числом выводов при сохранении малой толщины корпуса. К достоинствам Fo-WLP также относится сравнительно невысокая стоимость, улучшенный отвод тепла и возможность упаковки нескольких кристаллов в один корпус.

Компания TSMC называет свою разновидность этой технологии InFO-WLP ^[1].

Источник ^[2]