Теплораспределитель процессоров AMD Ryzen 2 будет припаян к кристаллу

Как известно, компания AMD готовит к выпуску второе поколение процессоров Ryzen, первые представители которого выйдут в конце текущего квартала ^[1]. Процессоры Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge), построенные на микроархитектуре Zen+, будут изготавливаться по улучшенному 12-нанометровому техпроцессу компанией GlobalFoundries. Они будут иметь до восьми ядер, способных выполнять в два раза больше потоков команд за счет поддержки многопоточного исполнения. По сравнению с предшественниками, эти процессоры будут работать на более высоких частотах.

Представитель AMD недавно раскрыл некоторые подробности новых процессоров. В частности, он подтвердил, что процессоры Ryzen 2000 унаследуют некоторые улучшения, свойственные недавно представленным APU 2000G (Raven Ridge) ^[2].

Однако будут и различия. Одно из них, довольно существенное, заключается в том, что теплораспределитель в APU не припаян к кристаллу, а контактирует с ним через термоинтерфейс, как в процессорах Intel. В процессорах Ryzen 2 будет сохранен припой, уже используемый в Ryzen первого поколения (он виден на иллюстрации, где показан разобранный процессор Ryzen). Этот припой содержит индий и золото, и хорошо проводит тепло. В APU начального и среднего сегмента он не используется из-за высокой цены.

Источник ^[3]