Обновлённые CPU Intel Skylake-X получат припой под крышкой

Как известно, Intel уже давно в своих процессорах использует для теплопередачи между крышкой и кристаллом не припой, как раньше, а так называемую «жвачку». И за это постоянно подвергается критике со стороны энтузиастов разгона.

Главный редактор портала HardOCP Кайл Беннет (Kyle Bennett) возродил надежду у таких пользователей, сообщив, что осенью Intel выпустит обновлённые CPU Skylake-X, которые будут выделяться повышенными частотами и наличием того самого долгожданного припоя под крышкой.  

Это позволит достигать при разгоне частот около 5 ГГц при TDP в 275-300 Вт. Конечно, для такого разгона потребуются и соответствующие системные платы, способные справиться с такой нагрузкой.

Источник ^[1]