В будущих планшетах будут использоваться ультратонкие тепловые трубки

Производительность чипов для смартфонов и планшетов растёт не по дням, а по часам. И не смотря на то, что компании осваивают всё более тонкие техпроцессы, нельзя не отметить, что потребление современных мощнейших однокристальных систем также растёт. Кроме этого продвигаемые Intel концепции ультрабуков, в ближайшем будущем приведут к тому, что ощутимая часть данных устройств будет представлять собой по сути планшет с возможностью подключения клавиатурной док-станции. А современные чипы Intel Core потребляют ещё больше энергии, соответственно выделяя больше тепла. Сюда же вносят свою лепту современные большие экраны с высокими разрешениями. Всё это требует хорошо продуманных, но очень компактных систем охлаждения. По данным DigiTimes некоторые производители из Японии, Кореи и Тайваня уже взяли на вооружение ультратонкие тепловые трубки (толщиной 0,6 мм) для использования в будущих планшетах, которые выйдут или во второй половине 2013 года, или в 2014 году. А в дальнейшем их количество в планшетных ПК скорее всего будет только расти.

Можно вспомнить гибридный планшет Razer Edge ^[1], в котором, если верить ролику производителя, как раз используются тепловые трубки.

Источник: DigiTimes ^[2]