UMC будет разрабатывать 10-нанометровый техпроцесс вместе с IBM

Компании IBM и United Microelectronics Corporation (UMC) объявили о том, что UMC присоединяется к возглавляемому IBM альянсу производителей полупроводниковых изделий в разработке 10-нанометрового техпроцесса CMOS.

Альянс, созданный более десяти лет назад, позволяет лидерам отрасли объединять усилия в разработке передовых технологий. Предполагается, что опыт и ресурсы компании UMC, являющейся одним из крупнейших контрактных производителей полупроводниковой продукции, укрепит альянс и расширит его возможности.

В UMC признают технологическое лидерство компании IBM и высоко ценят возможность работать совместно с ней. Будучи крупным контрактным производителем, компания UMC заинтересована в освоении передовых техпроцессов, что позволит ей сохранять конкурентоспособность.

Условия сотрудничества предусматривают отправку группы специалистов UMC в США для участия в разработке 10-нанометрового техпроцесса. Новые соглашения между UMC и IBM расширяют действие ранее подписанных соглашений, включая те из них, которые касаются 14-нанмоетровой технологии FinFET. В компании UMC надеются, что поддержка IBM поможет усовершенствовать 14-нанометровый техпроцесс FinFET, разработанный UMC собственными силами.

Источник: UMC ^[1]