На сайте GlobalFoundries появилось сообщение о том, что компания Toshiba стала участником созданной GlobalFoundries экосистемы Globalsolutions в качестве партнера по выпуску ASIC (специализированные интегральные схемы). Выступая глобальным партнером, Toshiba сможет поставлять заказчикам решения категорий ASIC и Fit Fast Structured Array (FFSA), используя производственные возможности GlobalFoundries.
Соглашение предусматривает участие в изготовлении чипов разных проектов, скомпонованных на общей пластине (multi-project wafer, MPW), и серийный выпуск чипов по всем техпроцессам GlobalFoundries, включая самые передовые.
Впрочем, первое время партнеры сосредоточатся на выпуске FFSA по 65-нанометровому и 40-нанометровому техпроцессам, оптимизированным по критерию энергопотребления. Позже будет освоен выпуск программируемых массивов по 28-нанометровой технологии.
Напомним — о том, что Toshiba будет заказывать выпуск микросхем FFSA у GlobalFoundries, стало известно примерно месяц назад.
Микросхемы FFSA представляют собой базовые чипы, конфигурирование которых выполняется несколькими слоями металлизации. Другими словами, в них объединены черты FPGA и ASIC, за счет чего удается уменьшить стоимость и сократить сроки разработки по сравнению с ASIC, одновременно получив лучшие показатели производительности и энергопотребления по сравнению с FPGA. Для изделий, выпускаемых большими тиражами, заказчики могут использовать библиотеки объектов интеллектуальной собственности Toshiba, чтобы проектировать специализированные однокристальные системы. Используя технологию FFSA после того, как завершена разработка базового продукта, заказчик может быстро получить новые изделия на его основе, снизив стоимость проектирования.
Источник: GlobalFoundries
