KINGMAX выходит на рынок промышленных решений с SSD, картами памяти, модулями DRAM и встраиваемой флэш-памятью

в 7:11, , рубрики: Новости, метки:

На выставке Embedded System Expo (ESEC) Japan 2012, которая пройдет с 9 по 11 мая в Токио, KINGMAX представит серию промышленных накопителей на базе флэш-памяти, включая твердотельные диски (SSD) и карты памяти.

KINGMAX Group имеет собственные мощности по упаковке и тестированию интегральных схем, а также двадцатилетний опыт разработки DRAM и флэш-памяти, так что новое семейство промышленных решений, по словам компании, «отличается превосходными техническими характеристиками и высочайшей надежностью».

<img src="https://www.pvsm.ru/images/KINGMAX-vyhodit-na-rynok-promyshlennyh-reshenii-s-SSD-kartami-pamyati-modulyami-DRAM-i-vstraivaemoi-flesh-pamyatyu.jpg" border=0 width=450 height=450 alt="KINGMAX выходит на рынок промышленных решений с SSD, картами памяти, модулями DRAM и встраиваемой флэш-памятью">

Новое семейство промышленных решений включает три категории: промышленные накопители, промышленную память и встраиваемую память. KINGMAX продемонстрирует серию промышленных SSD, включая модели с интерфейсами SATA 6 Гбит/с, работающие в широком диапазоне температур (от -40°С до 85°С). KINGMAX также представит mSATA SSD и тонкие SSD для ультрабуков и компактных встраиваемых систем.

KINGMAX выходит на рынок промышленных решений с SSD, картами памяти, модулями DRAM и встраиваемой флэш-памятью

Для промышленных ПК, кассовых и других терминалов KINGMAX предлагает карты памяти SDXC промышленного назначения объемом до 64ГБ, которые соответствует спецификации SDA 3.0, а также карты памяти формата Compact Flash. Для решений промышленной автоматизации и медицинского оборудования в линейке KINGMAX есть модули памяти DDR3 Long DIMM и SO DIMM объемом до 8 ГБ, работающие в широком температурном диапазоне.

KINGMAX выходит на рынок промышленных решений с SSD, картами памяти, модулями DRAM и встраиваемой флэш-памятью

В категории встраиваемых решений KINGMAX представит модули eMMC и eMCP. В eMMC используется технология упаковки MCP, которая объединяет память типа NAND и контроллер в одном чипе. Модули отвечают стандарту JEDEC и предназначены для мобильных устройств, абонентских приставок, автомобильных информационно-развлекательных устройств, навигаторов и т.д. Модуль eMCP — еще более интегрированное решение: в одном корпусе находится мобильная RAM (LPDDR2) и eMMC.

Источник: KINGMAX Group

* - обязательные к заполнению поля


https://ajax.googleapis.com/ajax/libs/jquery/3.4.1/jquery.min.js