UMC начнет пробное производство с использованием 14-нанометровой технологии FinFET в первом полугодии будущего года

Компания United Microelectronics Corporation (UMC) подтвердила намерение продолжать разработку передовых техпроцессов. Планы компании включают начало пробного производства с использованием 14-нанометровой технологии FinFET в первом полугодии будущего года.

В разработке и освоении 14-нанометровой технологии FinFET компания UMC полагается на сотруд6ничество с IBM. Любопытно, как отразится на планах UMC предполагаемая продажа полупроводникового производства IBM компании Globalfoundries ^[1], информация о которой появилась вчера.

В настоящее время UMC предлагает заказчикам 28-нанометровые техпроцессы. К передаче в производство подготовлено более 20 проектов. Примерно для 10 клиентов в нынешнем году начнется серийный выпуск этой продукции. В компании рассчитывают, что выпуск 28-нанометровой продукции по итогам года принесет UMC примерно 5% всего дохода.

По словам руководства UMC, на которые ссылается источник, степень загрузки мощностей компании составляет 90%, а фабрики, работающие с 300-миллиметровыми пластинами загружены практически полностью. Производитель даже планирует нарастить производительность 300-миллиметровой фабрики в Шанхае с 44 000 до 48 000-50 000 пластин в месяц.

Источник: DigiTimes ^[2]

Источник ^[3]