Процессоры Intel Skylake будут существовать в виде четырёх линеек

в 10:46, , рубрики: Новости, метки:

Как известно, процессоры Intel Broadwell задерживаются и в следующем году будут присутствовать на рынке совместно с CPU Skylake, основанными на новой архитектуре. О данных процессорах мы уже кое-что знаем. Добавить новой информации к этим данным решил ресурс CPU World.

Согласно источнику, CPU Skylake будут присутствовать на рынке в виде четырёх линеек: U и Y (энергоэффективные модели), H (высокопроизводительные модели для мобильных устройств и моноблоков), а также S (настольные модели). Первые две линейки получат интегрированный набор логики PCH (Platform Controller Hub), которая ответственна за реализацию 20 линий PCIe, 8 портов SATA 6 Гбит/с, порты USB 3.0 и интерфейса SATA Express. Соответственно, оставшиеся две линейки будут работать в внешними наборами логики, частью которых и является PHC, а для связи будет использоваться интерфейс DMI 3.0.

Все CPU будут располагать двухканальным контроллером памяти, поддерживающим один модуль DIMM на канал в случае линеек U и Y, и два модуля в случае S и H. Энергоэффективные модели получат по два ядра и будут поддерживать памяти типа LPDDR3-1600. CPU линейки Y будут отличаться графическим ядром GT2 и TDP 4 Вт. Линейка U будет доступна в нескольких модификациях. В случае использования GPU GT2 уровень энергопотребления составит 15 Вт, тогда как модификации с графикой GT3 и выделенными 64 МБ памяти EDRAM будут отличаться TDP как 15 Вт, так и 28 Вт. Они будут поддерживать память DDR3L/DDR3L-RS-1600.

Процессоры линейки H будут располагать четырьмя ядрами, графической подсистемой GT2 либо GT4 (72 потоковых процессора) и характеризоваться TDP 35 либо 45 Вт. Данные CPU будут работать с памятью DDR4 частотой до 2133 МГц.

Что же касается линейки S, тут также будет несколько модификаций: два ядра с GPU GT2, четыре ядра с GPU GT2 и четыре ядра с CPU GT4. TDP процессоров линейки, в зависимости от конкретной модели, составит 35, 65 либо 95 Вт. Они будут поддерживать память DDR3L/DDR3L-RS-1600 и DDR4-2133. Линейки Y, U, H будут выпускаться в исполнении BGA, тогда как S — в исполнении LGA 1151.

Источник

Поделиться

* - обязательные к заполнению поля