TSMC предлагает новую технологическую платформу для микросхем носимой электроники и IoT

Учитывая, что рынки носимой электроники и интернета вещей (IoT) набирают обороты, компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, новую технологическую платформу, предназначенную для выпуска изделий со сверхмалым энергопотреблением. В рамках платформы предложено несколько техпроцессов, обеспечивающих существенное уменьшение энергопотребления, и экосистема проектирования, позволяющая сократить время выхода продукции на рынок.

До появления новой платформы TSMC предлагала техпроцессы 0.18eLL (нормы 0,18 мкм, экстремально низкие токи утечки), 90uLL (90 нм, сверхмалые токи утечки) и техпроцесс с использованием транзисторов FinFET (18 нм). Теперь к ним добавились техпроцессы 55ULP, 40ULP и 28ULP (55, 40 и 28 нм, сверхмалое энергопотребление). Изготовленные по этим техпроцессам микросхемы могут работать на частотах до 1,2 ГГц. Охватив широкий спектр технологических норм, TSMC дает возможность заказчикам выбрать оптимальный техпроцесс для каждого конкретного приложения.

По сравнению с техпроцессами предыдущих поколений новые техпроцессы позволяют снизить рабочее напряжение полупроводниковых приборов на 20-30%, что приводит к уменьшению энергопотребления в режиме ожидания и активном режиме. В результате увеличивается время работы от батарей, что критически важно для устройств носимой электроники и IoT.

По словам TSMC, пилотный выпуск первых изделий по техпроцессам 55ULP, 40ULP и 28ULP начнется в 2015 году.

Источник: TSMC ^[1]

Источник ^[2]