Производители смартфонов получат в своё распоряжение ещё более тонкие тепловые трубки

Как известно, тепловые трубки в смартфонах уже не являются вопросом будущего. К примеру, аппарат Sony Xperia Z3 ^[1] оснащается таким элементом системы охлаждения. В данном случае используется тепловая трубка с двумя каналами диаметром 1,2 мм и толщиной стенок 0,5 мм.

Несмотря на развитие этой отрасли, пока Sony и NEC являются единственными компаниями, использовавшими тепловые трубки в смартфонах. По сообщению источника, это может измениться благодаря тому, что производители смогли уменьшить толщину стенок до 0,4 мм. Такую продукцию уже могут предложить компании Furukawa Electric, Fujikura, Chaun-Choung Technology и TaiSol Electronics. С учётом слухов о излишнем тепловыделении платформы Snapdragon 810, такого рода разработки вполне могут пригодиться производителям смартфонов.

Источник: DigiTimes ^[2]

Источник ^[3]