Анонсированный несколько дней назад смартфон Huawei Honor 7 уже успели разобрать. Погромом занялся ресурс IT168, который уже отличался подобными экспериментами.
Баллы за ремонтопригодность, как iFixit, источник не выставлял. Оценить же процесс по фотографиям с китайскими подписями достаточно сложно.
Тем не менее, можно выделить большое количество металла, и речь сейчас не о корпусе. Инженеры Huawei использовали множество металлических пластин, выступающих в роли радиаторов.
Ими прикрыты буквально все компоненты новинки.
Также можно утверждать, что Huawei не использовала клей для крепления аккумулятора к шасси.
Смартфон, напомним, располагает экраном Full HD диагональю 5,2 дюйма, платформой HiSilicon Kirin 935 и 3 ГБ оперативной памяти.
Источник:
it168
