TSMC утверждает, что освоение 10-нанометровой технологии идет по плану

Компания TSMC подтвердила, что пробный выпуск полупроводниковой продукции по 10-нанометровой технологии FinFET начнется в конце 2016 года, а массовое производство — в первом квартале 2017 года, как и было запланировано.

Для серийного выпуска 10-нанометровых чипов выделено предприятие TSMC в технопарке Central Taiwan Science Park (CTSP), расположенное в центре западного Тайваня, в городе Тайчжун.

Как известно, компания Intel отложила выпуск 10-нанометровых процессоров ^[1] на полгода, то есть до второго полугодия 2017 года. Это значит, у TSMC есть шанс ее обогнать.

В этом месяце на мощностях TSMC начался выпуск продукции по 16-нанометровой технологии FinFET. В TSMC рассчитывают стать основным производителем 16-нанометровых чипов уже в будущем году.

Источник: DigiTimes ^[2]

Источник ^[3]