- PVSM.RU - http://www.pvsm.ru -

Tezzaron первой выпускает микросхему из восьми связанных логических чипов, расположенных стопкой

Резерв повышения степени интеграции путем уменьшения технологических норм близок к исчерпанию. Дальнейший прогресс в этой области может быть связан с внедрением объемной компоновки. Пока она применяется ограниченно, например, в микросхемах памяти HBM [1], где логический чип находится в одной стопке с несколькими чипами памяти.

На открывшейся сегодня конференции IEEE 3DIC давно занимающаяся технологией объемной компоновки [2] компания Tezzaron Semiconductor и ее дочернее производственное предприятие Novati Technologies на представили первую в мире восьмислойную микросхему, в которой объединены логические чипы.

Эта микросхема имеет наибольшую на сегодняшний день плотность компоновки. Каждая пластина с высокопроизводительной логической схемой CMOS содержит десять слоев медных внутренних соединений, так что суммарное число слоев транзисторов равно восьми, а соединений — 80. При этом итоговый стек по толщине не отличается от обычного кристалла, поскольку толщина каждого слоя — всего 20 мкм.

Объемная компоновка обеспечивает рекордную степень интеграции

Для соединения чипов между собой используется технология DBI, разработанная компанией Ziptronix и лицензированная Tessera для использования в производстве. Производитель отмечает, что имеет место настоящая трехмерная компоновка, без использования проводных соединений, шариковых выводов и прочих черт интеграции на уровне упаковки. Чипы соединены непосредственно друг с другом, что существенно улучшает электрические, механические и термические показатели микросхемы.

Малая толщина слоев позволяет использовать прямые вольфрамовые соединения SuperContacts диаметром 1,2 мкм, а не медные, используемые в TSV. Поскольку соединения SuperContacts можно располагать с шагом 2,4 мкм, и для них не требуется выделять зоны без транзисторов поблизости, плотность соединений может превышать 170 тысяч на квадратный миллиметр. Это в 350 раз больше лучшего показателя TSV.

В Novati Technologies подчеркивают, что речь идет не о лабораторной разработке, а о технологии, освоенной на производстве.

Источники: Tezzaron [3], Novati [4]

Источник [5]


Сайт-источник PVSM.RU: http://www.pvsm.ru

Путь до страницы источника: http://www.pvsm.ru/news/97217

Ссылки в тексте:

[1] микросхемах памяти HBM: http://www.ixbt.com/video3/amd-hbm.shtml

[2] занимающаяся технологией объемной компоновки: http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?03/71/90

[3] Tezzaron: http://www.tezzaron.com/

[4] Novati: http://www.novati-tech.com/

[5] Источник: http://www.ixbt.com/news/2015/08/31/tezzaron-pervoj-vypuskaet-mikroshemu-iz-vosmi-svjazannyh-logicheskih-chipov-raspolozhennyh-stopkoj.html