У Power Integrations готова микросхема для зарядных устройств, поддерживающая технологию Qualcomm Quick Charge 3.0

Как мы уже сообщали, сегодня компания Qualcomm представила технологию быстрой зарядки Quick Charge 3.0 ^[1]. Ее поддерживают однокристальные системы Snapdragon 430, 617 ^[2], 618, 620 и 820. Помимо поддержки на уровне платформы, должна быть поддержка и со стороны зарядного устройства. Как оказалось, первая микросхема для зарядных устройств, поддерживающая технологию быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0, тоже уже готова. Ее представила компания Power Integrations. Такая синхронность в анонсах двух компаний не удивляет, если помнить, что Power Integrations — дочернее предприятие Qualcomm.

Интерфейсная микросхема CHY103D, поддерживающая протокол QC 3.0, пополнила семейство ChiPhy. Она рассчитана на использование в паре с ключами семейства InnoSwitch. По словам производителя, CHY103D реализует все функции, необходимые для QC 3.0. Как известно, новшества, добавленные в QC 3.0, позволяют уменьшить потери в цепях мобильного устройства во время быстрой зарядки. При этом за конструкторами остается выбор: заряжать аккумулятор быстрее или сохранять температуру устройства ниже определенной отметки. Сама микросхема потребляет при выходном напряжении 5 В всего 1 мВт.

К достоинствам CHY103D могут быть отнесены функции защиты от перенапряжения на выходе и частичного короткого замыкания на выходе, а также функция Remote Shutdown Protection (RESP), позволяющая мобильному устройству выключить зарядное устройство, если обнаружена неполадка.

Область применения CHY103D — зарядные устройства для планшетов, смартфонов, беспроводных гарнитур и другие зарядные устройства с выходом USB.

Источник: Power Integrations ^[3]

Источник ^[4]