- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
В конце августа производитель полупроводниковых интегральных микросхем GlobalFoundries (работает с AMD) прекратил [1] разработку 7-нанометровых техпроцессов. За несколько месяцев до этого компания Intel объявила [2], что вновь откладывает выпуск своего 10-нанометрового чипа.
О причинах этих решений и ситуации в индустрии, рассказываем дальше.
[3]
/ фото Intel Free Press [4] CC [5]
Отдельные транзисторы на чипе формируются методом литографии [6] — элементы вытравливаются на кристалле с помощью света. Компании уменьшают техпроцессы (разрешающую способность излучателя), чтобы увеличить количество продукции из одной заготовки и снизить энергопотребление финального чипа. Производитель получает возможность увеличить быстродействие микросхемы, оставив её размеры на прежнем уровне.
Долгое время эта тенденция (на уменьшение техпроцессов) оставалась справедливой. Но сейчас ИТ-компании начали откладывать или вообще прекращать разработку новых техпроцессов. Отчасти это связано с удорожанием оборудования и высоким уровнем брака.
Подробнее в ситуации разбираемся далее.
GlobalFoundries производят кремниевые пластины на восьми заводах по всему миру. Компания должна была выпустить на рынок 7-нм микросхемы во втором квартале 2018 года. Однако за пару недель до предполагаемого релиза, GlobalFoundries решили всё отменить.
Вместо этого, организация сосредоточит [1] свои усилия на разработке специализированных норм производства 14LPP [7] (Low-Power Plus) и 12LP (Leading-Performance) и создании различных встроенных запоминающих устройств [8].
Платформа 14LPP [9] — это усовершенствованная версия 14-нм процесса на базе 3D FinFET [10]-транзистора. Она повышает производительность устройств на 55% и уменьшает их энергопотребление на 60% (по сравнению с 28-нм). А 12LP [11] — это техпроцесс изготовления полупроводников, заточенный под нужды систем ИИ, смартфонов и автомобильной электроники.
По словам [1] CTO GlobalFoundries Гэри Пэттона (Gary Patton), причиной стратегического поворота стали не технические проблемы, а финансовые вопросы. Компания вложила миллиарды долларов в разработку 7-нанометровых микросхем. Первое поколение, в котором используют иммерсионную литографию, было почти завершено. Но на второе и третье (они требовали более глубокие УФ-диапазоны для увеличения плотности транзисторов) средств уже не хватало.
Вместе с отменой 7-нм, GlobalFoundries остановили разработку 5-нанометровых и 3-нанометровых техпроцессов. Из-за смены курса GlobalFoundries сократит пять процентов сотрудников и пересмотрит соглашения с AMD и IBM. В частности, с IBM компания поработает до конца года, а дальше прекратит исследования новых техпроцессов.
Еще одной организацией, которая отложила выход чипов по новому технологическому процессу, стала Intel. ИТ-гигант передвигает [2] масштабный релиз 10-нм схем уже два года. В этот раз старт продаж первых 10-нм продуктов передвинули [12] на конец 2019.
По словам представителей [13] компании, причина задержки — низкий выход годных процессоров. Есть мнение [14], что проблема связана с технологией multi-patterning и применением кобальта.
Производственные объемы растут медленнее, чем планировалось. Технически Intel уже поставляет 10-нм микросхемы малыми партиями. Например, первые Core i3-8121U — 10-нм процессоры семейства Cannon Lake — уже работают [15] в ноутбуках Lenovo. Однако о массовом производстве чипов говорить не приходится.
/ фото Intel Free Press [16] CC [5]
Другие игроки рынка тоже не торопятся ставить разработку новых техпроцессов на поток. В UMC пока остановились [17] на 14-нм техпроцессе, а в Samsung обещают [18] 7-нм, но тоже не раньше 2019.
Как мы уже говорили, дороговизна перехода — одна из причин, почему GlobalFoundries свернули свои проекты. И по мнению [19] Gartner, она является основной. По оценкам аналитиков стоимость разработки 7-нм технологии составляет примерно 270 млн долларов.
Оборудование для EUV-литографии [20], нанолисты, экзотические материалы вроде рутения — все эти вещи стоят недешево, но без некоторых из них уже сложно обойтись. Чтобы окупить инвестиции в производство, нужно выпускать [21] по 150 млн чипов в год. Поэтому реализация 7-, 5-, 3- и 2-нм процессов может оказаться коммерчески невыгодной.
При этом даже если микросхему и создают, то «выхлоп» по производительности не всегда оказывается значительным. Например, в Qualcomm считают [22], что 5-нм процесс не сильно превзойдет 7-нм по характеристикам, а вложить в его разработку придется несколько миллиардов долларов.
Вторая причина — велика вероятность ошибки и ее цена. К примеру, задержки в поставках 10-нм техпроцесса Intel «влетели в копеечку [23]» одному из ИТ-гигантов с капитализацией в 20 млрд долларов.
Резиденты HN выделяют [24] и другие причины замедления прогресса в индустрии полупроводников. Например, один из пользователей полагает, что уменьшение размеров кристалла плохо сказывается на его охлаждении. Поэтому компании стараются вложить средства в разработку более энергоэффективных технологий, а не уменьшение размеров кристаллов (именно по этому пути пошли в GlobalFoundries).
Представители индустрии считают [25], что уменьшать разрешающую способность все равно придется. Это позволит обеспечить эффективную работу систем ИИ, МО, 5G-сетей и IoT. По предварительным расчетам [26] разработчиков из TSMC, 7-нм техпроцесс улучшит производительность на 30% и вполовину уменьшит энергопотребление процессора (по сравнению с 10-нм).
Однако Дэвид Хемкер (David Hemker), старший VP в компании Lam Research, производящей полупроводники, подчеркивает [25], что отрасли понадобятся новые решения, чтобы справиться с растущими сложностями производственных процессов.
/ фото Fritzchens Fritz [27] PD
Пока что EUV-литография генерирует слишком много дефектов при производстве чипов [28]. Но если продолжить совершенствовать технологию, она должна сократить [18] время и расходы на разработку новых техпроцессов.
Несмотря на все сложности производства, некоторые представители индустрии уже делают прогнозы на процессы менее 5-нм и говорят о сроках выпуска таких чипов. Так, например, в TSMC — тоже занимающейся производством полупроводников — уже строят планы [29] по разработке 3- и 2-нм техпроцессов. А исследовательский центр Imec вместе с компанией Cadence Design Systems даже разработали [30] тестовые образцы микропроцессоров по технологии 3-нм.
Поэтому в будущем мы определённо увидим применение этим технологиям, только этот момент может наступить немного позднее, чем предполагалось изначально.
P.P.S. Статьи по теме из нашего блога на Хабре:
Автор: it_man
Источник [37]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/blog-kompanii-it-grad/291695
Ссылки в тексте:
[1] прекратил: https://www.anandtech.com/show/13277/globalfoundries-stops-all-7nm-development
[2] объявила: https://www.tomshardware.com/news/intel-cpu-10nm-earnings-amd,36967.html
[3] Image: https://habr.com/company/it-grad/blog/422501/
[4] Intel Free Press: https://www.flickr.com/photos/intelfreepress/6254699845
[5] CC: https://creativecommons.org/licenses/by-sa/2.0/
[6] методом литографии: https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%9F%D0%BB%D0%B0%D0%BD%D0%B0%D1%80%D0%BD%D0%B0%D1%8F_%D1%82%D0%B5%D1%85%D0%BD%D0%BE%D0%BB%D0%BE%D0%B3%D0%B8%D1%8F#%D0%9B%D0%B8%D1%82%D0%BE%D0%B3%D1%80%D0%B0%D1%84%D0%B8%D1%8F
[7] 14LPP: https://ru.wikipedia.org/wiki/14_%D0%BD%D0%B0%D0%BD%D0%BE%D0%BC%D0%B5%D1%82%D1%80%D0%BE%D0%B2
[8] запоминающих устройств: https://www.globalfoundries.com/technology-solutions/cmos/embedded-memory
[9] Платформа 14LPP: https://www.globalfoundries.com/technology-solutions/cmos/performance/14lpp
[10] FinFET: https://en.wikipedia.org/wiki/FinFET
[11] 12LP: https://www.globalfoundries.com/news-events/press-releases/globalfoundries-introduces-new-12nm-finfet-technology-for-high-performance-applications
[12] передвинули: https://www.anandtech.com/show/13126/intel-10nm-production-systems-for-holiday-2019
[13] представителей: https://www.pcworld.com/article/3293397/components-processors/intel-says-it-will-finally-have-10nm-pc-processors-by-holiday-2019.html
[14] мнение: https://www.semiwiki.com/forum/content/7433-intel-10nm-yield-issues.html
[15] работают: https://www.pcworld.com/article/3273556/components-processors/intels-first-10nm-cannon-lake-chip-is-a-core-i3-for-notebooks.html
[16] Intel Free Press: https://www.flickr.com/photos/intelfreepress/8660652107
[17] остановились: http://www.umc.com/English/process/a14.asp
[18] обещают: https://www.zdnet.com/article/samsung-unveils-7nm-technology-with-euv/
[19] мнению: https://semiengineering.com/foundry-challenges-in-2018/
[20] EUV-литографии: https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%A4%D0%BE%D1%82%D0%BE%D0%BB%D0%B8%D1%82%D0%BE%D0%B3%D1%80%D0%B0%D1%84%D0%B8%D1%8F_%D0%B2_%D0%B3%D0%BB%D1%83%D0%B1%D0%BE%D0%BA%D0%BE%D0%BC_%D1%83%D0%BB%D1%8C%D1%82%D1%80%D0%B0%D1%84%D0%B8%D0%BE%D0%BB%D0%B5%D1%82%D0%B5
[21] нужно выпускать: https://www.hardwarezone.com.sg/tech-news-only-two-phone-makers-are-expected-use-7nm-chips-2018-why
[22] считают: https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333109&page_number=1
[23] влетели в копеечку: https://www.semiaccurate.com/2018/07/02/intel-custom-foundrys-10nm-meltdown-is-crushing-a-20b-market-cap-tech-giant/
[24] выделяют: https://news.ycombinator.com/item?id=17851278
[25] считают: https://semiengineering.com/transistor-options-beyond-3nm/
[26] предварительным расчетам: https://www.notebookcheck.net/TSMC-reveals-more-details-on-the-5-nm-manufacturing-process.302988.0.html
[27] Fritzchens Fritz: https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/22924550746/
[28] слишком много дефектов при производстве чипов: https://arstechnica.com/gadgets/2018/02/random-errors-throw-up-more-hurdles-in-the-move-to-extreme-uv-chip-fabricating/
[29] строят планы: https://asia.nikkei.com/Business/TSMC-to-spend-20bn-on-3-nanometer-chips
[30] разработали: https://www.hpcwire.com/off-the-wire/imec-cadence-tape-industrys-first-3nm-test-chip/
[31] Новая функциональность в VMware vSphere 6.7: https://iaas-blog.it-grad.ru/funkcionalnost/novaya-funkcionalnost-v-vmware-vsphere-6-7/
[32] Примеры использования СХД NetApp в различных сферах бизнеса: https://iaas-blog.it-grad.ru/blog/primery-ispolzovaniya-sxd-netapp-v-razlichnyx-sferax-biznesa/
[33] Тестирование дисковой системы в облаке: https://iaas-blog.it-grad.ru/proizvoditelnost/testirovanie-diskovoj-sistemy-v-oblake/
[34] Японцы представили прототип процессора для эксафлопсного суперкомпьютера: https://habr.com/company/it-grad/blog/421439/
[35] Компания IBM представила первый в мире 5-нанометровый чип: https://habr.com/company/it-grad/blog/330304/
[36] Почему компьютерные чипы стали быстрее «стареть» и что с этим делать: https://habr.com/company/it-grad/blog/349480/
[37] Источник: https://habr.com/post/422501/?utm_campaign=422501
Нажмите здесь для печати.