Мобильные процессоры Intel Comet Lake-H перешагнут планку в 5 ГГц

Завтра ранним утром представители Intel поведают подробности о новых продуктах, но предварительные мероприятия в рамках CES 2020 уже позволяют судить о том, что внимание в клиентском сегменте будет сосредоточено на мобильных процессорах. Это вполне предсказуемо, ведь от AMD в тот же день ожидают премьеры 7-нм мобильных процессоров Ryzen семейства Renoir. Если верить предварительной презентации Intel, компания сосредоточится на расширении модельного ряда 14-нм процессоров Comet Lake-H, рассказе о новых функциях 10-нм процессоров Tiger Lake и возможностях компактной игровой платформы Ghost Canyon.

Источник изображения: Intel, Tom's Hardware

Коллеги с сайта Tom’s Hardware уже получили доступ к информации, которая более подробно будет освещаться на презентации Intel завтра. В центре внимания, судя по всему, будут мобильные процессоры Comet Lake-H с уровнем TDP до 45 Вт. Флагманские модели семейства получат по восемь ядер с поддержкой Hyper-threading, а частота процессоров серии Core i9 перешагнёт за рубеж 5 ГГц. По сути, даже процессоры серии Core i7 смогут динамически повышать частоту до указанного значения. Для мобильных процессоров это можно считать достижением, особенно с оглядкой на уровень TDP не более 45 Вт.

Мобильные 10-нм процессоры Intel Tiger Lake, которые выйдут ближе к концу текущего года, получат поддержку набора команд DL Boost, который ускорит работу систем искусственного интеллекта. Если учесть, что графическая подсистема этих процессоров (Gen 12) и чипсет тоже будут ускорять работу подобных систем на аппаратном уровне, прирост быстродействия в специфических задачах данного толка должен быть ощутимым. Встроенная графика процессоров Tiger Lake будет на аппаратном уровне ускорять вычисления с использованием формата INT8.

Источник изображения: Tom's Hardware

Компактная игровая система Ghost Canyon сможет комплектоваться мобильными процессорами с восемью ядрами, а также видеокартами формфактора mini-ITX с двухъярусной системой охлаждения — на задней панели предусмотрено место для двух слотов расширения. Внутри корпуса размерами 238 × 219 × 96 мм нашлось место для встроенного блока питания мощностью 500 Вт. По всей видимости, дополнительные подробности об этой системе будут раскрыты в ближайшие дни на CES 2020.

Источник ^[1]

Источник ^[2]