- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -

Apple одной из первых закажет у TSMC выпуск полупроводниковой продукции с использованием технологии InFO

Как известно, пару лет назад компания TSMC предложила заказчикам технологию объемной компоновки чипов CoWoS [1] (chip-on-wafer-on-substrate). Соответствующая инфраструктура разработчика, рассчитанная на нормы 20 нм и технологию CoWoS была готова еще в 2012 году, но широкому использованию технологии CoWoS помешала относительно высокая стоимость. Это побудило TSMC разработать более доступный вариант технологии, получивший название InFO-WLP (integrated fan-out wafer level packaging).

TSMC уже разрабатывает второе поколение технологии InFO

По словам источника, ссылающегося на аналитика компании Goldman Sachs, эта технология придет в серийное производство во втором квартале 2016 года. Одним из первых заказчиков полупроводниковой продукции, изготовленной с использованием технологии InFO, названа компания Apple. Ожидается, что всего за квартал TSMC выпустит 85 000-100 000 пластин с кристаллами, рассчитанных на упаковку InFO.

В самой компании TSMC полагают, что продажи продукции, изготовленной с использованием технологии InFO в 2016 году превысят 100 млн долларов. Тем временем производитель уже разрабатывает второе поколение этой технологии, предназначенное для использования на этапе технологических норм 10 и 7 нм.

Источник: DigiTimes [2]

Источник [3]


Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru

Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/news/105999

Ссылки в тексте:

[1] TSMC предложила заказчикам технологию объемной компоновки чипов CoWoS: http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?15/48/88

[2] DigiTimes: http://www.digitimes.com/news/a20151210PB200.html

[3] Источник: http://www.ixbt.com/news/2015/12/14/apple-tsmc-info.html