Samsung использует тепловые трубки в смартфонах Galaxy S7 и Galaxy S7 edge на базе SoC Snapdragon 820

Компания Samsung вернулась к использованию SoC Qualcomm Snapdragon в анонсированных на прошлой неделе флагманских смартфонах Galaxy S7 и Galaxy S7 edge ^[1]. Напомним, что предыдущее поколение флагманов Samsung обошлось только фирменной SoC Exynos 7420, игнорируя Snapdragon 810 из-за проблем с перегревом этой микросхемы ^[2]
. В тех устройствах, в которых Snapdragon 810 все же появился, действительно наблюдалось снижение тактовых частот ^[3] при активной нагрузке. Производители решили бороться с перегревом радикальными методами, включая использование тепловых трубок ^[4] в системах охлаждения своих смартфонов.

Хотя в смартфонах Galaxy S7 и Galaxy S7 edge используются SoC Exynos 8890 и Snapdragon 820, производимые по одинаковому 14-нанометровому техпроцессу ^[5], Samsung все же решила перестраховаться в последнем случае. В модели с платформой Snapdragon 820 для охлаждения будут использоваться тепловые трубки, в то время как версия с Exynos 8890 обойдется без них. По мнению источника, в дальнейшем использование тепловых трубок в смартфонах станет привычным делом, хотя на данном этапе их поставщики не спешат закупать новые пресс-формы для производства. Причина кроется в коротком жизненном цикле смартфонов и необходимости разрабатывать конструкцию тепловых трубок индивидуально для каждой модели.

Источник:
Digitimes ^[6]

Источник ^[7]