- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
Компания TSMC всё ещё оценивает предложение ASML о совместной разработке новых технологий, направленных на ускорение перехода на кремниевые пластины типоразмера 450 мм, а также внедрения литографического оборудования со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Использование подобных технологий позволит значительно снизить себестоимость продукции, однако связано с огромными затратами. По оценкам различных источников, построить одну фабрику для выпуска 450-миллиметровых пластин обойдётся в сумму от нескольких миллиардов долларов до 10-15 миллиардов. И несмотря на то, что TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых микросхем и уже получила разрешение [1] построить подобную фабрику в Тайване, компания не спешит с инвестициями в этом направлении.
Компания Intel, в свою очередь, уже
приняла участие [2] в совместной инвестиционной программе с ASML. Теперь ASML ведёт переговоры [3] с TSMC и Samsung Electronics.
Источник: DigiTimes [4]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/news/11822
Ссылки в тексте:
[1] уже получила разрешение: http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?15/90/63
[2] приняла участие: http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?15/96/96
[3] ведёт переговоры: http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?15/97/42
[4] DigiTimes: http://www.digitimes.com/news/a20120719PD213.html
Нажмите здесь для печати.