- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -

У Western Digital готова 64-слойная флэш-память 3D NAND

Компания Western Digital поделилась успехом в разработке флэш-памяти с объемной компоновкой (3D NAND). Новая память BiCS3 включает 64 слоя ячеек, каждая из которых может хранить три бита. Память BiCS3 была разработана совместно с Toshiba. Пробный выпуск этой памяти уже начат на фабрике в Йоккайчи (Япония), принадлежащей совместному предприятию компаний Toshiba и SanDisk. Последняя, как известно, недавно была приобретена компанией Western Digital [1].

Плотность чипа BiCS3 — 256 Гбит

Плотность первых кристаллов BiCS3 — 256 Гбит. Планируется выпуск микросхем объемом до 512 ГБ. В Western Digital собираются начать поставки образцов заказчикам из числа OEM уже в текущем квартале, а массовые поставки памяти для продукции, предназначенной для розничной продажи, должны начаться в четвертом квартале 2016 года. Производитель отмечает, что поставки памяти предыдущего поколения BiCS2 тоже продолжатся.

Источник: Western Digital [2]

Источник [3]


Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru

Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/news/162953

Ссылки в тексте:

[1] недавно была приобретена компанией Western Digital: http://www.ixbt.com/news/2016/05/10/western-digital-sandisk.html

[2] Western Digital: http://www.wdc.com/en/company/pressroom/releases/?release=8da9189a-d524-4f67-8e9a-58ff7799773b

[3] Источник: http://www.ixbt.com/news/2016/07/27/western-digital-64-3d-nand.html