- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
Финансовые и технологические трудности препятствуют переходу полупроводниковой отрасли на использование подложек диаметром 450 мм [1]. Реализация грандиозных планов, предусматривавших внедрение пластин нового размера, начиная с 2012 года, продолжает откладываться. В этих условиях нового производители продолжают расширять производства, рассчитанные на пластины диаметром 300 и 200 мм. Такую картину рисуют специалисты аналитической компании IC Insights в недавно опубликованном отчете.
По данным IC Insights, в прошлом году преобладали производства, использующие пластины диаметром 300 мм. Аналитики прогнозируют, что такое положение сохранится до 2020, причем, число 300-миллиметровых фабрик будет постоянно расти.
В 2015 году на 300-миллиметровые пластины было рассчитано 63,1% всех производственных возможностей. В 2020 году этот показатель увеличится до 68%. Количество фабрик, рассчитанных на 200-миллиметровые пластины, тоже будет увеличиваться, но их суммарная производительность при этом будет составлять все меньшею долю в общем объеме. Если в 2015 году на долю 200-миллиметровых фабрик приходилось 28,3% общего объема выпуска, то к 2020 году этот показатель уменьшится до 25,3%.
Источник: IC Insights [2]
Источник [3]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/news/198136
Ссылки в тексте:
[1] на использование подложек диаметром 450 мм: http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?10/44/18
[2] IC Insights: http://www.icinsights.com/news/bulletins/Companies-Maximizing-300mm-200mm-Wafer-Capacity/
[3] Источник: http://www.ixbt.com/news/2016/10/11/poluprovodnikovaja-otrasl-otkladyvaet-perehod-na-plastiny-diametrom-450-mm.html
Нажмите здесь для печати.