PLDA и GUC предлагают интегрировать PCI Express 3.0 в однокристальные мобильные платформы

Компания PLDA, специализирующаяся на разработке объектов интеллектуальной собственности, реализующих функции PCI Express ^[1], и компания GUC, специализирующаяся на проектировании заказных интегральных схем, объявили об успешном выпуске тестовых чипов, в которых объединены контроллер PCI Express Gen 3 и интерфейс физического уровня (PHY), с использованием 28-нанометрового техпроцесса TSMC High Performance Mobile (HPM). По словам PLDA, это произошло впервые в отрасли. Чипы первых выпусков, объединяющие контроллеры PCI Express Gen 3 и PHY, будут использоваться в демонстрационных платах.

Вышеупомянутый техпроцесс TSMC HPM ^[2] оптимизирован по критерию производительности и предназначен для выпуска микросхем для мобильных устройств. Другими словами, он позволяет объединить высокое быстродействие и малое энергопотребление (уменьшенные токи утечки). По сравнению с 40-нанометровым техпроцессом, он обеспечивает уменьшение энергопотребления на величину до 40% и более высокую степень интеграции. По словам PLDA, возможность интегрировать законченное решение PCI Express Gen 3 в конечный продукт является очень важной для разработчиков мобильных устройств следующего поколения.

Ядро PLDA XpressRICH3 и интерфейс GUC PHY соответствуют спецификации PCI Express rev.3.0. Обе разработки доступны для лицензирования.

Источник: PLDA ^[3]