- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -

Мировой рынок материалов для упаковки полупроводниковых изделий в прошлом году достиг 16,7 млрд долларов

По подсчетам отраслевой организации Semiconductor Equipment & Materials International (SEMI), мировой рынок материалов для упаковки полупроводниковых изделий в 2017 году достиг 16,7 млрд долларов.

Мировой рынок материалов для упаковки полупроводниковых изделий в прошлом году достиг 16,7 млрд долларов [1]

Аналитики отмечают замедление спроса на материалы для корпусов микросхем и полупроводниковых приборов со стороны традиционных двигателей отрасли в лице  смартфонов и персональных компьютеров. В 2017 году и начале 2018 года оно было скомпенсировано сильным ростом сегмента, связанного с добычей криптовалют.

По прогнозу SEMI, в текущем году указанный рынок достигнет 17,8 млрд долларов. Росту будет способствовать спрос на автомобильную электронику и решения для высокопроизводительных вычислений.

Источник [2]


Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru

Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/news/278306

Ссылки в тексте:

[1] Image: #

[2] Источник: https://www.ixbt.com/news/2018/04/20/mirovoj-rynok-materialov-dlja-upakovki-poluprovodnikovyh-izdelij-v-proshlom-godu-dostig-167-mlrd-dollarov.html