Meizu не собирается отказываться от технологии Super mBack

Основатель и глава компании Meizu Хуан Чжан (Huang Zhang) сообщил некоторые детали о новой серии смартфонов Meizu 16, которая должна быть представлена в августе этого года.

Ранее сообщалось, что в смартфоне Meizu 16 будут использованы медные тепловые трубки ^[1]. Сегодня утром мы публиковали компьютерное изображение смартфона ^[2].

По словам лидера Meizu, новинка получит плоский экран без загнутых краев, при этом рамки будут уже, чем у Samsung Galaxy S9+. В оснащение должны войти два стереодинамика.

В эпоху полноэкранных смартфонов на фронтальной панели не остается места для кнопок. Однако Meizu уже заявила, что фирменная технология mBack не уйдет в прошлое. Наоборот, разработчики доработают и улучшат ее.

^[3]

Можно предположить, что технологию mBack, которая в новой версии прошивки Flyme называется Super mBack, совместят с подэкранным дактилоскопическим датчиком. Пользователям будут доступны различные сценарии использования технологии в зависимости от силы и продолжительности нажатия и направления смахивания по датчику. Нечто подобное уже реализовано в Meizu M6s ^[4], но разработчики утверждают, что у Meizu 16 будет, чем удивить пользователей и в этом плане..

Источник ^[5]