- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
По сообщению источника, производители памяти столкнулись с низким уровнем выхода годной продукции при выпуске микросхем флэш-памяти с объемной компоновкой, способных хранить четыре бита в каждой ячейке (QLC 3D NAND). Это может привести к «разрушению рынка и дальнейшей путанице в ценообразовании» в первой половине 2019 года.
Лишь сравнительно недавно производителям удалось выйти на стабильно высокий процент выхода годной продукции при изготовлении кристаллов TLC 3D NAND, способных хранить три бита в каждой ячейке. В начале года их выпуск сопровождался технологическими сложностями, так что на рынке оказалось большое количество микросхем, параметры которых были ниже проектных. Именно это, как утверждается, привело к снижению цен.
Сейчас ситуация повторяется с чипами 3D QLC NAND — выход годных пока не превышает 50%. Отраслевые источники полагают, что на повышение этого показателя может потребоваться значительное время. А пока на рынок будут поступать изделия посредственного качества, что вкупе с перепроизводством будет способствовать дальнейшему снижению цен в первой половине 2019 года.
Технологиями QLC 3D NAND располагают все участники рынка: Samsung Electronics, SK Hynix, Toshiba / Western Digital и Micron Technology / Intel.
Источник [2]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/news/294662
Ссылки в тексте:
[1] Image: https://www.pvsm.ru/img/n1/news/2018/9/3/QLC-NAND_Promo_large.jpg
[2] Источник: https://www.ixbt.com/news/2018/10/03/qlc-3d-nand.html
Нажмите здесь для печати.