Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND

Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова президента компании.

Macronix планирует начать рисковое производство 96-слойных кристаллов 3D NAND в конце 2020 года.

^[1]

В текущем году компания рассчитывает модернизировать техпроцессы на фабрике, работающей с 300-миллиметровыми пластинами. Она переходит на нормы 19 нм при производстве микросхем SLC NAND. Для выпуска флэш-памяти типа NOR в основном используется 55-нанометровый техпроцесс.

На фабрике, рассчитанной на 200-миллиметровые пластины, Macronix в основном производит 75-нанометровые микросхемы флэш-памяти типа NOR для промышленной и автомобильной электроники.

Капитальные вложения Macronix в этом году оцениваются примерно в 485 млн долларов. Отметим, что компания является крупнейшим мировым поставщиком масочных ПЗУ.

Источник ^[2]