Консорциум Hybrid Memory Cube опубликовал первую спецификацию одноименной памяти

В октябре 2011 года компании Samsung и Micron решили объединить усилия в разработке новой технологии компьютерной памяти и сформировали консорциум Hybrid Memory Cube (HMC) ^[1]. К настоящему моменту объединение насчитывает более 100 участников, включая ARM, Cray, Fujitsu, GlobalFoundries, HP, IBM, Marvell, National Instruments, SK Hynix и ST Microelectronics. На этой неделе консорциумом была представлена первая версия спецификации новой памяти — HMC 1.0.

Как утверждается, стандарт, на разработку которого понадобилось 17 месяцев, станет «поворотной точкой для разработчиков в широком спектре сегментов». В числе областей применения новой памяти названо сетевое оборудование, суперкомпьютеры, промышленные системы.

Основное достоинство HMC заключено в объединении высокопроизводительной логической схемы ввода-вывода и памяти DRAM в одном изделии.

Задача HMC — преодолеть ограничения современных архитектур памяти в области производительности (прежде всего, речь идет о пропускной способности), плотности компоновки и энергетической эффективности.

Решается эта задача за счет объемной компоновки чипов памяти и управляющего логического чипа с использованием межслойных соединений. В результате, по оценке разработчиков, удалось увеличить пропускную способность памяти по сравнению с современными решениями в 10–15 раз, уменьшить энергопотребления на 70% и площадь, занимаемую на плате, в 10 раз.

В спецификации определены варианты подключения памяти HMC на короткой (HMC-15G-SR) и сверхкороткой (HMC-10G-USR) дистанции, когда длина проводников, соединяющих «куб памяти» и FPGA, ASIC или ASSP, измеряется десятками и единицами сантиметров соответственно. В случае HMC-15G-SR максимальная скорость передачи данных равна 15 Гбит/с, в случае HMC-10G-USR — 10 Гбит/с. Вдохновленные успехом на первом этапе, участники консорциума решили продолжить совместные усилия, направив их на стандартизацию интерфейса HMC нового поколения. В первом квартале будущего года они планируют увеличить максимальную скорость до 28 и 15 Гбит/с соответственно.

Источник: HMC ^[2]