Компания Winbond возглавила рынок флэш-памяти NOR с последовательным интерфейсом, отгрузив в 2012 году 1,7 млрд. чипов

Компания Winbond Electronics поделилась своими успехами в 2012 году, используя данные аналитической компании WebFeet Research. Как утверждают аналитики,

Компания Winbond Electronics поделилась своими успехами в 2012 году, используя данные аналитической компании WebFeet Research. Как утверждают аналитики, создатель популярной архитектуры Multi-I/O Serial Flash возглавил рынок флэш-памяти типа NOR с последовательным интерфейсом, отгрузив в 2012 году 1,7 млрд. чипов. Этот показатель соответствует 33% рынка в количественном выражении и превосходит показатель любого другого поставщика флэш-памяти. В денежном выражении компания получила 27,5% рынка, объем которого оценивается в 1,34 млрд. долларов.

Кроме того, производитель объявил о наращивании выпуска памяти SpiFlash по 58-нанометровой технологии на тайваньской фабрике, использующей 300-миллиметровые пластины. В семейство 58-нанометровой памяти Winbond Multi-I/O SpiFlash входят микросхемы плотностью от 32 до 256 Мбит, оснащенные интерфейсами Serial Peripheral Interface (SPI), Dual-SPI, Quad-SPI и QPI.

По оценке экспертов WebFeet Research, мировой рынок флэш-памяти типа NOR с последовательным интерфейсом к 2016 году вырастет до 2,6 млрд. долларов, а компания Winbond, будучи пионером направления, имеет все шансы воспользоваться этим ростом.

По словам Winbond, флэш-память типа NOR с последовательным интерфейсом широко используется в современных электронных устройствах, включая сотовые телефоны, абонентские приставки, телевизоры, игровые автоматы, модемы, сетевое оборудование, автомобильную электронику, серверы, планшеты, настольные и мобильные компьютеры.

Источник: Winbond ^[1]