- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) планирует представить второе поколение своей собственной архитектуры 3D NAND, получившее название Xtacking 2.0, в августе 2019 года. Об этом сообщил технический директор YMTC.
Компания представила архитектуру Xtacking в 2018 году. Интересно, что основой архитектуры Xtacking стала технология объединения пластин, разработанная XMC для датчиков изображения типа CMOS.
YMTC планирует начать серийный выпуск 64-слойных чипов 3D NAND Xtacking в четвертом квартале текущего года. Представитель компании также подтвердил планы YMTC перейти сразу к 128-слойным микросхемам [2], пропустив 96-слойные. Выпуск 128-слойной флэш-памяти компания планирует освоить в 2020 году.
Источник [3]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/news/318296
Ссылки в тексте:
[1] Image: https://www.pvsm.ru/img/n1/news/2019/4/2/5b6856857bc35_large.jpg
[2] планы YMTC перейти сразу к 128-слойным микросхемам: https://www.ixbt.com/news/2018/11/15/ymtc-64-128.html
[3] Источник: https://www.ixbt.com/news/2019/05/21/yangtze-memory-technologies-xtacking-2-0.html
Нажмите здесь для печати.