Silex и BroadPak предлагают технологию объемной компоновки микросхем 2.5D

На сайте компании Silex Microsystems, являющейся крупнейшим производителем, специализирующимся исключительно на производстве микроэлектромеханических систем (MEMS), появилось сообщение о доступности пригодной для массового производства технологии объемной компоновки микросхем с использованием промежуточной монтажной пластины. Технология разработана в сотрудничестве с компанией BroadPak, специализирующейся на производстве кремниевых монтажных пластин и объемной компоновке чипов.

По оценке аналитиков компании Yole Dévelopement, рынок кремниевых промежуточных монтажных пластин в ближайшие годы будет расти на 88% в год. В компаниях Silex и BroadPak уверены, что партнерство будет способствовать ускорению освоения технологии объемной компоновки, позволив заказчикам преодолеть барьеры в виде высокой стоимости и сложности разработки, а также другие препятствия, неизбежные при самостоятельной разработке технологии «с нуля».

Объемная компоновка считается перспективным способом повышения степени интеграции. Монтаж с использованием промежуточной пластины является промежуточным шагом на пути к истинно трехмерной компоновке и имеет определенные преимущества, в частности, связанные с отводом тепла. Эта технология основана на использовании двухсторонней подложки со сквозными соединениями, на которой чипы устанавливаются бок о бок.

Технология, созданная Silex и BroadPak, по мнению партнеров, хорошо подходит для широкого круга приложений, включая силовые цепи, схемы смешанной обработки сигналов, элементную базу сетевого оборудования и потребительской электроники, микроконтроллеры и встраиваемые решения.

Партнеры уже опробовали разработку на практике.

Источник: Silex Microsystems ^[1]