По мнению TrendForce, конкуренция на рынке флэш-памяти NAND в 2021 году усилится

^[1]

По данным исследовательского подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, в минувшем квартале китайский производитель флэш-памяти YMTC предоставил образцы 128-слойных микросхем 3D NAND поставщикам контроллеров. Компания планирует начать массовое производство этой продукции к концу года. Предполагается, что первоначально 128-слойная флеш-память 3D NAND производства YMTC найдет применение в модулях UFS и твердотельных накопителях. YMTC также планирует поставлять корпусированные кристаллы и неразрезанные пластины производителям модулей. По мнению TrendForce, появление этой продукции может начать влиять на контрактные цены на пластины NAND уже в четвертом квартале текущего года. Ожидается, что с появлением 128-слойной флеш-памяти YMTC на рынке в будущем году конкуренция усилится, и это приведет к снижению цен.

Кроме того, специалисты TrendForce отмечают, что из-за пандемии в ближайшем будущем снизится спрос на конечные продукты, включая смартфоны и ноутбуки. Это уменьшит прибыль, получаемую поставщиками NAND, и ограничит их возможности по дальнейшему расширению мощностей.

В течение прошлого года средняя цена продажи NAND снизилась на 46%, в результате чего крупные производители приняли консервативный подход к капиталовложениям и обозначили рекордно низкие планы роста производства. Это дало YMTC возможность сократить  конкурентный разрыв. Прогнозируется, что в 2021 году производственные мощности YMTC составят около 8% возможностей отрасли.

Источник ^[2]