- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
TSMC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции, по сообщению источника, начал строительство производственного комплекса, где планируется освоить 2-нанометровый техпроцесс. Комплекс включает центр НИОКР и производственное помещение. Новые объекты будут расположены недалеко от штаб-квартиры TSMC в научном парке Синьчжу, Тайвань.
По предварительным данным, в 2-нанометровом техпроцессе будет использоваться технология Gate-All-Around (GAA). Параллельно производитель начал планировать разработку 1-нанометрового техпроцесса.
Наряду с технологиями производства кристаллов, TSMC совершенствует технологии их упаковки. Он планирует ускорить внедрение таких передовых технологий упаковки, как SoIC, InFO, CoWoS и WoW. Все они классифицируются TSMC как 3D Fabric, хотя некоторые из них относятся к 2.5D. Эти технологии будут внедрены в серийном производстве на линиях ZhuNan и NanKe во второй половине 2021 года.
Источник [2]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/news/357231
Ссылки в тексте:
[1] Image: https://www.pvsm.ru/img/n1/news/2020/8/4/fnXyYedYFkHq5Poh_large.jpg
[2] Источник: https://www.ixbt.com/news/2020/09/24/tsmc-nachinaet-stroitelstvo-proizvodstvennogo-kompleksa-gde-planiruetsja-osvoit-2nanometrovyj-tehprocess.html
Нажмите здесь для печати.