- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности компоновки и производительности по сравнению с многокорпусными решениями.
Технология CoWoS 6-го поколения позволяет разместить на общей подложке до 12 стеков памяти HBM. Если считать, что это стеки HBM2E объемом по 16 ГБ, суммарно получается впечатляющий объем памяти — 192 ГБ. Конечно, такая микросхема впечатлила бы и ценой, но лишь пример возможностей технологии.
Источник [2]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/news/358259
Ссылки в тексте:
[1] Image: https://www.pvsm.ru/img/n1/news/2020/9/1/Dx2P0URQ8OJWriMU_large.jpg
[2] Источник: https://www.ixbt.com/news/2020/10/26/tsmc-cowos-6-12-hbm.html
Нажмите здесь для печати.