По словам главы TSMC, рисковое производство по нормам 3 нм начнется в этом году

Компания TSMC осваивает 3-нанометровый техпроцесс в соответствии с ранее намеченным графиком. Об этом в ходе пресс-конференции, посвященной итогам квартала, сообщил ее генеральный директор Си Си Вэй (C. C. Wei). Он уточнил, что рисковое производство продукции по нормам 3 нм начнется в этом году, а во второй половине будущего года производитель рассчитывает развернуть массовое производство.

«Разработка технологии N3 идет по плану полным ходом, — приводит источник слова главы TSMC. — И мы видим намного более высокий интерес заказчиков к N3 применительно к суперкомпьютерам и смартфонам по сравнению с N5 и N7 на подобном этапе».

Подтвердилась предварительная информация ^[1], что капиталовложения TSMC в 2021 году превысят 20 млрд долларов. Более того, сумма, обозначенная в ходе пресс-конференции, оказалась намного больше — компания планирует выделить 25-28 млрд долларов.

На вопрос, связано ли увеличение капвложений с заказами Intel ^[2], Вэй сказал, что компания не комментирует конкретных клиентов и заказы.

«Интенсивность капитальных вложений TSMC остается высокой из-за сложности технологии», — так объяснил увеличение суммы генеральный директор. По его словам, основной причиной увеличения капиталовложений являются расходы на оборудование для EUV-литографии.

Источник ^[3]