Компания TSMC представила техпроцесс N4P

Компания TSMC представила процесс N4P, являющийся усовершенствованием 5-нанометровой технологической платформы, оптимизированным по критерию производительности. Новый техпроцесс добавлен к N5, N4, N3. По словам производителя, выбор между ними дает клиентам возможность остановиться на наиболее подходящем сочетании потребляемой мощности, производительности, площади кристалла и стоимости изделий.

Новый техпроцесс — уже третье крупное усовершенствование 5-нанометровой платформы TSMC. По оценке компании, N4P обеспечивает повышение производительности на 11% по сравнению с исходной технологией N5 и на 6% по сравнению с N4. По сравнению с N5, N4P также обеспечит повышение энергоэффективности на 22% и увеличение плотности транзисторов на 6%. Кроме того, N4P снижает сложность процесса и сокращает время цикла пластины за счет уменьшения количества масок.

Как утверждается, проекты N4P будут хорошо поддерживаться комплексной экосистемой проектирования TSMC. Ожидается, что первые продукты, основанные на технологии N4P, будут переданы в производство ко второй половине 2022 года.

Источник ^[1]