Разборка новых MacBook Pro показала, каким необычным способом Apple решила проблему дефицита подложек

Разборка новых MacBook Pro уже показала, что внутренняя конструкция новинок практически идентична предшествующим моделям. Однако кое-что всё же несколько изменилось. Изменились сами однокристальные системы, а заодно уменьшился радиатор системы охлаждения. И причины у этого достаточно любопытны.  

^[1]

Как можно видеть, SoC M1 Pro намного шире M2 Pro. В первой лишь две микросхемы ОЗУ, а во второй их стало четыре. И дело тут вовсе не в увеличенной ёмкости. 

^[2]

Главный аналитик SemiAnalysis прокомментировал ситуацию для специалистов iFixit, которые и разобрали новый MacBook.  

Подложки ABF были в очень дефиците, когда Apple сделала выбор в пользу дизайна. Используя четыре меньших модуля, а не два больших, компания может уменьшить сложность маршрутизации внутри подложки от памяти к SoC, что приводит к меньшему количеству слоев на подложке. Это позволяет им еще больше увеличить ограниченный запас субстрата 

Проще говоря, Apple искала способ не оказаться в заложниках дефицита подложек и нашла способ в виде увеличения количества микросхем памяти с одновременным уменьшением площади подложки. А вот стоило ли уменьшать радиатор, покажут полноценные сравнительные тесты.  

Источник ^[3]