- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
Компания AMD на конференции ISSCC 2023 рассказала кое-что о своих разработках, которые могут появиться в её продуктах в будущем и серьёзно изменить их. В частности, речь шла о стекировании микросхем памяти DRAM.
AMD считает, что в ближайшем будущем высокопроизводительные решения для серверного сегмента получат память DRAM, которая будет расположена в виде стека сверху на вычислительном кристалле. Подобный подход с размещением памяти и вычислительного модуля на одном интерпозере AMD уже использует в случае памяти HBM, но она не заменяет DRAM во всех случаях.
Новый подход позволит не только экономить место, но и активнее задействовать технологии вычислительной памяти, когда часть простейших вычислений и перемещений данных могут происходить непосредственно в модулях DRAM без использования CPU.
Также AMD рассказала о своих прогнозах относительно развития суперкомпьютеров. Если на данный момент только недавно была преодолена отметка в 1 exaFLOPS, то уже к 2035 году технологии позволят создать системы зеттафлопсного уровня.
Источник [4]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/news/382993
Ссылки в тексте:
[1] Image: https://www.pvsm.ru/img/n1/news/2023/1/3/kcN8TQVZv9L9dByd_large.jpg
[2] Image: https://www.pvsm.ru/img/n1/news/2023/1/3/hxCpMTfNa53WinC5_large.jpg
[3] Image: https://www.pvsm.ru/img/n1/news/2023/1/3/AMD_ISSCC_2023_12_large.png
[4] Источник: https://www.ixbt.com/news/2023/02/22/stekirovanie-operativnoj-pamjati-i-processornyh-chipletov-v-odnu-stopku-i-zettaflopsnye-vychislenija-k-2035-godu-amd.html
Нажмите здесь для печати.